Прогрев видеокарты это в первую очередь процедура для выявления неисправности чипа который необходимо заменить. После воздействия теплом на кристалл видеокарты он оживает и видеокарта работает, ноутбук запускается. Однако, продолжительность работы при таком ремонте от одного часа до одного месяца.(и не надо говорить, что я вот прогрел и у меня все работает годами, это не правда). Что касается видеокарт для настольных пк то здесь прогрев помогает, карте работать значительно дольше но только в режиме далеком от предельно допустимом для данного чипа. Проверено работает но если вы захотите нагрузить карту по полной вас ждет облом.

Когда надо греть видео на ноутбуке

• нужно перенести данные
• нет денег на ремонт, а поиграть хочется
• очень хочу прогреть и готов платить, некому не верю, а за 7500 вы разводите, и так тд. и тп.

Стоимость работ Отметим, при прогреве чипа необходимо чистить систему охлаждения и менять термопласту, таким образом при прогреве видеокарты у нас, стоимость чистки включена в стоимость прогрева, что соответственно составляет
1500 при разборке
1000 рублей если ноутбук разбирать не нужно, а карта доступна из технологического лотка.

О причинах поломки и интересных способах восстановления ноутбука почитать можно ниже.

Элементы на материнской плате нагреваются очень сильно, до 90 градусов. Ввиду большого энергопотребления, ноутбук требует надежного блока питания, выдающего «качественные» ватты. Это значит, что универсальные блоки питания не совсем подходят для ноутбука, на котором стоит видеокарта «игрового» поколения. Рекомендуем пользоваться . Дешёвый БП может значительно снизить срок жизни ноутбука и видеокарты в частности. Штатная система охлаждения ноутбука хоть и отличалась тишиной, но имеет при этом довольно большой вес и не совсем «жесткую посадку» – другими словами, радиатор не очень плотно прилегает к GPU, из-за чего видеокарта сильно нагревается. Мощности кулера не всегда хватает, а перегрев являлся следствием неважного охлаждения. Поэтому владельцам ноутбуков настоятельно рекомендуем своевременно . Наиболее частой причиной выхода из строя становится отпайка BGA-шаров GPU. Попадаются экземпляры c отпаявшейся или вышедшей из строя микросхемой памяти, но довольно редко.

Почему отваливается
Данные элементы очень сильно греются, а поскольку по законам физики с повышением температуры металл расширяется, многочисленные циклы прогрева и остывания как раз и приводят к отпайке контактов основных микросхем. Рекордсмен по количеству отказов, является именно видеочип. Симптомы того, что из строя вышел именно видеоадаптера, видны сразу – прежде всего, это артефакты в играх, неприятная разноцветная рябь или даже фиолетовые полосы по всему экрану. Может быть и еще хуже – сигнал на монитор просто не выводится. Если такое случилось – не обязательно выбрасывать свой ноутбук и бежать в магазин за новым.

Вариантов ремонта несколько.
Первый, самый лучший вариант
отнести ноутбук в сервисный центр, по адресу Большой проспект Петроградской стороны дом 100, офис 318 и попросить починить ноутбук. Работники сервисного центра - профессионалы, они и повторят заводскую сборку с новым графическим чипом. Ваш старый чип отдадут вам, за такую работу с вас попросят 7500 рублей. На свои работы дадут гарантию полгода. Как показывает опыт, такой ремонт самый продуктивный, видеокарта ноутбука при соблюдении всех рекомендаций будет работать долго и качественно.

Далее, мы опишем способы, которые применяется для временного ремонта и точного определения неисправности. Наш сервисный центр не практикует прогрев как ремонт. Оказание данной услуги возможно только в том случае, если заказчик осознает, что данный вид ремонта есть лотерея, и он временный. Если количество денежных средств не позволяет сделать замену видеоадаптера и заказчик решается на ее прогрев, в нашем сервисном центре стоимость данной услуги будет составлять 1500 рублей, если необходимо разбирать ноутбук, и 500 рублей, если ноутбук разбирать не нужно. Гарантия на работы не предоставляется. В случае, выхода адаптера из строя мы меняем чип, а стоимость предыдущего ремонта входит в стоимость замены.
Почему так? Все очень просто. Отвал пайки, конечно, возможен, но львиная доля поломки карт приходится на то, что трескается кристалл и естественно, по законам физики, при нагреве пластины кристаллы сходятся, но на некоторое время. Невозможно определить со сто процентной гарантией, что произошло, отвал чипа или развал кристалла. В том случае если термоудар помог, а он помогает в любом случае, если треснул кристалл, чип проработает несколько дней, максимум месяц, а если произошел отвал пайки, то при правильном нагреве чип работает значительно дольше. Не стоит забывать, любое прогревание значительно сокращает ресурс микросхемы, в среднем он рассчитана на 100000 часов работы. Нагрев сократит ресурс процентов на 5, неправильный прогрев на 50 процентов. Любительский прогрев выведет материнку из строя.

Способы ремонта видеокарты ноутбука

Восстановление с помощью фена.

Берем паяльный или строительный фен, выставляем температуру порядка 170 градусов и направляем на видеоадаптер. Держим фен в таком состоянии минут 9-10, после чего охлаждаем и тестируем я на работоспособность. Предварительно перед работами удаляем эбоксидку, если она есть, промываем. Внимание! Рядом находятся мелкие элементы, не надо думать, что они там просто так, это элементы различных схем, повреждение, которых приведет к неработоспособности ноутбука. Чрезмерный термоудар может привести к тому, что произойдет расслоение, это вы уведете по характерному хлопку, и образованию пузыря в месте нагрева. В 95 % случаев тело придется менять.

Восстановление с ИК-лампой.

ИК - лампа применяется специально для отпайки чипов, позволяет задавать нужную площадь рабочей поверхности и температуру. Стоимость комплекта начинается от 150000 рублей. Подложите два кусочка металла, между чипом и материнкой, поскольку GPU тяжёлый, и когда от высокой температуры BGA-шары расплавятся, они, под силой тяжести, могут растечься, что приведёт к полной неработоспособности. Внимание! Металлическую пластину нужно положить так, чтобы она не касалось BGA-контактов, и в то же время плотно лежало между GPU и платой. В противном случае металл, может попросту припаяться к контактам. При воздействии на чип феном – использовать пластины не обязательно, относительно низкая температура работы фена, 170 градусов, не позволит расплавиться контактам полностью. Однако нужно быть готовым к тому, что из-за высокой температуры могут отпаяться и «поплыть» другие элементы устройства – конденсаторы или диоды.

Некоторые умельцы, за неимением инфракрасной лампы, используют для этого обыкновенную духовку – такой своеобразный, кустарный способ ремонта. Однако в таком случае велик риск того, что отпаяются контакты других элементов устройства и крошечные транзисторы поплывут со своих мест.
Оригиналы советуют вместо печи и других экстремальных методов попросту сильнее прижать контакты другой системой охлаждения, потуже затянув болты крепления. Успех можно гарантировать только в том случае, если ты на все 100% уверен, что проблема именно в контактных площадках GPU.

Ремонт с помощью крепежа. Оригинальный метод

BGA-шар не обязательно обратно припаивать, ведь от попросту отошел от текстолита, и если его крепко прижать, то он встанет на место, и плата вновь будет нормально работать. Сделать это проще простого – достаточно проложить прокладками, место, между чипом и поверхностью системы охлаждения, затем плотно прикрутить его к плате. Данный способ относительно безопасен, поскольку вы не оказываете на плату и чип никакого термического воздействия и просто прижимаешь чип, одновременно производя «апгрейд» системы охлаждения. Риск такой операции в том, что вы можете разрушить кристалл, чрезмерно пережав, его или выгнуть плату, вследствие чего она просто треснет. Однозначно процесс ремонта будет невозможен.

Профилактика поломки

Как бы это печально не звучало, но если девайс вышел из строя, значит, его время уже вышло. Проделав вышеописанные операции можно продлить жизнь чипу лишь на какой-то определенный период времени – неизвестно, что произойдет дальше. Тем не менее, заставить дольше существовать и стабильно работать вполне можно, если после ремонта следовать простым правилам:

• Во-первых, регулярно чистить систему охлаждения
• Во-вторых, позаботиться о хорошем охлаждении внутри самого корпуса. Cтенки корпуса ноутбука образуют настоящую термокоробку, в которой температура комплектующих без должного охлаждения будет расти, что также негативно скажется на здоровье платы.
• В-третьих, забудьте о «разгоне» производительности. Современных карт ноутбука на сегодняшний день хватает даже для игр. А вот «разгон», добавляющий пару лишних FPS может запросто загубить карту. Повышенное напряжение на ядре и увеличенные тактовые частоты заставляют чип греться сильнее, в результате отпайка контактов может вновь повториться.

Представители,к примеру, NVIDIA, очень негативно относились к заводскому разгону, когда производители через BIOS поднимали тактовые частоты и продавали карты. Такие устройства пропали из продажи – слишком часто они выходили из строя, и их пришлось отзывать.

Попробуем внести ясность в термины "прогрев" , "реболл" , "пропайка контактов" , "прожарка" и т.д. относительно видеочипов nVidia, ATI да и других тоже. Статья не претендует на оригинальность, но попробуем доступным языком рассказать что такое BGA и почему бесполезно, а иногда и очень вредно "пропаивать", "прожаривать", "прогревать" чипы в ноутбуках, хотя это в равной степени относится и к десктопным платам

В интернете на разных специализированных и не очень форумах, а так же на разных ютубах полно тем и видеороликов где предлагается чинить плату ноутбука прогревом видео чипа, северного моста, южного моста (да вообще греют все что видят) в результате этого стали массово попадать в ремонт ноутбуки которые народные "умельцы" пытались чинить этими варварскими методами. Результаты как правило очень плачевные - в лучшем случае чип проработает недолго, пару недель - месяц и издохнет окончательно, в худшем - будет добита материнская плата, поскольку все эти любители погреть имеют очень смутное представление о технологии и принципах BGA а так же не имеют нужного паяльного оборудования, греют строительными фенами не соблюдая термопрофилей, или уж вообще дикими самодельными конструкциями надеясь на авось - заработает хорошо, не заработает - ну так и было. Итог для клиента весьма печальный, возможно плата восстановлению не подлежит, а попади она в грамотный сервис она была бы успешно отремонтирована.

Вот для примера, как пытались погреть северный мост ATI 216-0752001 , не знаю чем грели, явно что то типа строительного фена, профили температуры? нет, не знаем. От такого издевательства чип согнуло и оторовало от платы левый край:

Итак, что такое BGA:

Во всей современной технике используется технология пайки BGA - (взято с Википедии)

BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем

Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA

Разрез печатной платы с корпусом типа BGA . Сверху видно кремниевый кристалл.

BGA произошёл от PGA . BGA выводы представляют собой шарики из оловянно-свинцового или безсвинцового припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны чипа (микросхемы). Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью воздушной паяльной станции или инфракрасного источника, по определенному термопрофилю до температуры при которой шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение на расплавленном шарике заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на печатной плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не является популярным в военной технике или авиастроении. Так же этому сильно поспособствовали экологические требования о запрете свинцового припоя. Безсвинцовый припой намного более хрупкий чем свинцовый.

Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для некоторой бытовой электроники (например, сотовых телефонов). Также осуществляется и частичное залитие корпуса, по углам микросхемы, для усиления механической прочности. От себя добавлю что не малую долю в разрушении пайки BGA дает безсвинцовый припой который по сравнению с традиционным свинцовым не пластичен при застывании.

Вот эта особенность BGA + безсвинцовый припой и есть причина всех бед. Видеочип или севреный мост, а так же новое поколение процессоров которые используют BGA, в процессе работы может нагреваться до 90 градусов, а при нагревании вы все знаете что материал расширяется, тоже самое происходит с шариками BGA . Постоянно расширяясь (при работе) - сжимаясь (после выключения) шарики начинают трескаться, площадь контакта с площадкой уменьшается, контакт становится все хуже и в конце концов окончательно пропадает.

Строение типового чипа BGA:

схематичное:

А вот реальные фотографии взятые с сайта http://www.nanometer.ru/

Слева фотографии до полировки, справа - после. Верхний ряд фотографий - увеличение 50x, нижний - 100x

После полировки (фотографии справа) уже на увеличении 50x видны медные контакты, соединяющие отдельные структуры чипа. До полировки, они, конечно же, тоже проглядывают сквозь пыль и крошку, образовавшуюся после резки, но разглядеть отдельные контакты вряд ли удастся.

Электронная микроскопия

Оптическая микроскопия даёт 100-200 крат увеличения, однако это не идёт ни в какое сравнение с 100 000 или даже 1 000 000 крат увеличения, которое может выдать электронный микроскоп (теоретически для ПЭМ разрешение составляет десятые и даже сотые доли ангстрема, однако в силу некоторых реалий жизни такое разрешение не достигается). К тому же, чип изготовлен по техпроцессу 90 нм, и увидеть с помощью оптики отдельные элементы интегральной схемы довольно проблематично, опять-таки мешает дифракционный предел. А вот электроны вкупе с определёнными типами детектирования (например, SE2 - вторичные электроны) позволяют визуализировать разницу в химическом составе материала и, таким образом, заглянуть в самое кремниевое сердце нашего пациента, а именно узреть сток/исток, но об этом чуть ниже.

Печатная плата

Итак, приступим. Первое, что мы видим - печатная плата, на которой смонтирован сам кремниевый кристалл. К материнской плате ноутбука он припаян с помощью BGA пайки. BGA - Ball Grid Array - массив оловянных шариков диаметром около 500 мкм, размещённых определённым образом, которые выполняют ту же роль, что и ножки у процессора, т.е. обеспечивают связь электронных компонентов материнской платы и чипа. Конечно, никто вручную не расставляет эти шарики на плате из текстолита, (хотя иногда требуется перекатать чип, и для этого существуют трафареты) это делает специальная машина, которая перекатывает шарики по «маске» с дырочками, соответствующего размера.

BGA пайка

Сама плата выполнена из текстолита и имеет 8 слоёв из меди, которые связаны определённым образом друг с другом. На такую подложку монтируется кристалл с помощью некоторого аналога BGA, давайте назовём его «mini»-BGA. Это те же шарики из олова, которые соединяют маленький кусочек кремния с печатной платой, только диаметр этих шариков гораздо меньше, меньше 100 мкм, что сопоставимо с толщиной человеческого волоса.

Сравнение BGA и mini-BGA пайки (на каждой микрофотографии снизу обычный BGA, сверху - “mini”BGA)

Для повышения прочности печатной платы, её армируют стекловолокном. Эти волокна хорошо видны на микрофотографиях, полученных с помощью сканирующего электронного микроскопа.

Текстолит - настоящий композитный материал, состоящий из матрицы и армирующего волокна

Пространство между кристаллом и печатной платой заполнено множеством «шариков», которые, по всей видимости, служат для теплоотвода и препятствуют смещению кристалла со своего «правильного» положения.

Множество шарообразных частиц заполняют пространство между чипом и печатной платой

А теперь выводы - Как уже говорилось выше, основная проблема BGA это разрушение шариков и уменьшение "пятна" контакта с подложкой. Но - в 99% случаев это происходит там где кристалл припаян к подложке! поскольку греется именно сам кристалл и шарики там во много раз мельче. "Отваливается" именно кристалл от подложки а не сам чип от платы! (справедливости ради - очень редко встречается отрыв чипа именно от платы, но это очень редкий случай)

Так почему же помогает прогрев и реболл? - а он не помогает. От нагрева шарики под кристаллом расширяются, пробивают пленку окисла и контакт восстанавливается на некторое время. На какое время - это лотерея. Может 1 день, а может и месяц - два. Но итог всегда будет один - чип умрет опять. Чтобы восстановить чип нужно реболлить кристалл, а учитывая размеры шаров это скажем так - не реально.

Прочитано 11313 раз