La pâte thermoconductrice se présente sous la forme d'une substance plastique à haute conductivité thermique. Son objectif est d'améliorer les processus d'échange thermique entre le radiateur et le processeur. Si vous êtes intéressé et souhaitez en savoir plus, commencez à lire l'article.

Pourquoi avez-vous besoin de pâte thermique "KPT-8"

La pâte thermique "KPT-8" se présente sous la forme d'une pâte homogène de couleur blanche ou grise, parfois bleue ou argentée. Dans le passé, les transformateurs étaient fabriqués à froid, ils se passaient donc de cette substance. Actuellement, une telle pâte est nécessaire à tout processeur, même à faible consommation. L'overclocking des processeurs modernes est assuré par les fabricants ; ceci est réalisé par programmation ; l'utilisateur devra modifier les paramètres à l'aide de l'utilitaire de configuration du BIOS. En raison de la présence de micro-irrégularités dans le processeur et le radiateur, un entrefer se forme, ce qui réduit la dissipation thermique du microprocesseur. Ce problème est très actuel à l'heure actuelle, car de nombreuses unités fonctionnent à la limite de leurs capacités et la chaleur est intensément générée.

Comment utiliser correctement la pâte thermique

Pressez la pâte hors du tube en une ligne régulière, d'un bord à l'autre d'un côté de la surface du processeur. Vous devez vous assurer que la ligne n’est pas trop fine, mais vous ne devez pas la rendre trop large. Une couche trop épaisse n’est pas bonne. Selon les critiques, la pâte thermique KPT-8 dans la seringue est mal et inégalement extraite, il est donc préférable de l'acheter dans un tube d'usine.

En prenant la carte dans vos mains, appuyez son bord derrière la pâte pour qu'elle se plie. Déplacez-vous lentement de droite à gauche et appliquez une pression intense pour étaler la pâte.

Une seule fois, vous pouvez obtenir un bon résultat. Mais si vous devez répéter la procédure, la pâte devra être retirée ou les espaces résultants pourront être lissés à l'aide d'une carte. Pour obtenir une couche fine et uniforme, vous devrez repasser plusieurs fois la pâte appliquée avec une carte.

Ce qu'il est important de savoir d'autre sur la pâte thermique

Le secret pour appliquer correctement la pâte est extrêmement simple. Il est impératif de retirer l'excédent de pâte qui ne se trouve pas à la surface du processeur. Cela se fait à l'aide d'un chiffon.

Il est important de ne pas laisser la substance entrer en contact avec la carte mère, car cela pourrait entraîner des conséquences indésirables. Par conséquent, la procédure doit être effectuée avec une extrême prudence. Après tout, un excès de pâte qui tombe sur les mauvais éléments peut provoquer un dysfonctionnement. Il n'est pas nécessaire d'appliquer de la pâte sur le radiateur du refroidisseur. Il n’est pas non plus nécessaire de faire deux couches. De nombreuses critiques de pâte thermique KPT-8 pour ordinateurs portables ne la recommandent pas en raison de sa faible conductivité thermique, de sorte que votre appareil peut simplement griller à cause d'une surchauffe.

Caractéristiques de la pâte thermique "KPT-8"

La pâte organosilicique ou pâte d'interface thermique est produite conformément aux normes GOST 19783 - 74. Cette substance est de couleur blanche et une viscosité élevée est nécessaire pour améliorer le processus d'échange thermique entre les surfaces en contact des composants, des radiateurs et des circuits. La pâte ressemble à une masse blanche résistante à la chaleur. Il est conditionné dans des bocaux ou autres contenants.

Caractéristiques de la pâte :

• substance blanche;
• toxique et nocif pour la santé, mais il n’est ni explosif ni inflammable ;
• a un effet corrosif;
• la pâte est capable de conserver ses fonctions de travail dans la plage de -60 à +180 degrés ;
• la densité est de 2,6 à 3,0 g/cm. cube

La pâte thermique "KPT-8" pour processeur a reçu de bonnes critiques en raison de son prix abordable. Il répond également à toutes les exigences et normes nécessaires. L'agent conducteur de chaleur est l'oxyde de zinc, il peut remplacer les joints en mica et en caoutchouc. La gaze est pliée en trois couches et trempée dans la pâte KPT-8. L'épaisseur de la gaze permet de maintenir l'écart requis.

Autres marques de pâte thermique

Tous les types de pâtes thermiques sont divisés en deux types, certaines d'entre elles sont vendues à un prix abordable, d'autres ont un coût élevé. Le prix dépend du matériau à partir duquel il est fabriqué et du niveau de conductivité thermique. En règle générale, ces pâtes sont à base d'oxyde de zinc ou de silicone. L'option économique convient aux ordinateurs personnels domestiques à faible consommation : un seul package suffit pour une longue période. Les pâtes thermiques bon marché se sont répandues parmi les utilisateurs ordinaires de PC. Les pâtes thermiques domestiques les plus populaires sont « KPT-8 » ; "NS-125" ; "AlSil-3/5".

Les pâtes coûteuses sont généralement fabriquées à l’étranger. Ils ont une conductivité thermique plus élevée. Des métaux et des oxydes à haute conductivité thermique sont utilisés dans la production. Ces substances peuvent être utilisées sur des ordinateurs puissants, ainsi que sur des serveurs et des ponts. Les pâtes thermiques de marque sont conditionnées et vendues dans de petits contenants. Un package est conçu pour deux ou trois applications. La substance thermiquement conductrice a une consistance qui est pratique pour l'application et le retrait. Parmi les pâtes étrangères, les plus populaires sont Arctic Cooling, Noctua NT, Zalman, Akasa AK. Ces pâtes thermiques ont une bonne conductivité thermique et leur prix n'est pas très élevé.

La pâte thermique (comme mentionné ci-dessus) est une substance crémeuse visqueuse à haute conductivité thermique. La substance agit comme un pont reliant le processeur et le dissipateur thermique. Vous pouvez appliquer la pâte vous-même pendant le nettoyage de votre ordinateur. Le remplacement doit être effectué une fois par an.

Conclusion

Si vous doutez que cette pâte soit adaptée à votre appareil, vous pouvez alors vérifier la compatibilité en fonction des paramètres de votre système à l'aide des avis sur la pâte thermique "KPT-8".

Comme vous le savez, les ordinateurs et les ordinateurs portables deviennent très chauds lorsqu’ils sont utilisés pendant une longue période. De plus, les parties les plus vulnérables sont le processeur et la carte vidéo. A cet égard, tous les constructeurs tentent d'apporter un refroidissement maximal à ces deux éléments. De plus, lors de l'assemblage d'un processeur, aucun fabricant consciencieux ne peut se passer d'une substance telle que la pâte thermique.

En général, cette pièce est utilisée non seulement sur la chaîne d'assemblage dans la fabrication des composants des PC et ordinateurs portables, mais est également obligatoire lors de la réparation du processeur pour une meilleure conductivité thermique. Et aujourd'hui, nous parlerons des caractéristiques de la pâte thermique KPT-8 et de la manière de l'appliquer correctement.

Ce que c'est?

La pâte thermique est un élément à plusieurs composants qui se trouve dans un état plastique flexible. En raison de ses propriétés, il constitue un bon conducteur thermique et est donc souvent utilisé pour réduire la résistance thermique entre les surfaces en contact des pièces d'ordinateur. Autrement dit, la pâte thermique KPT-8 comble toutes les irrégularités du radiateur et du processeur, réduisant ainsi leur échauffement (de plusieurs degrés).

Il convient de noter que extérieurement, cette cavité peut sembler absolument plate. Mais ce n'est pas vrai. Si vous regardez attentivement (de préférence à l'aide d'outils spécialisés), vous remarquerez de nombreuses dépressions et microfissures. Pendant le fonctionnement, ils créent quelque chose qui interfère avec la dissipation thermique normale. En conséquence, cela échoue. Pour éviter que cela ne se produise, toutes les microfissures existantes sont scellées avec une pâte thermique spéciale KPT-8. La dissipation de la chaleur vers le radiateur est la tâche clé accomplie par cette substance.

Pâte thermique KPT-8: avis et caractéristiques

Extérieurement, il s'agit d'une substance blanche homogène avec une conductivité thermique de l'ordre de 0,7-0,95 W/m x K. De plus, son niveau spécifique de résistance électrique est de 1014 Ohms (cet indicateur peut parfois être légèrement supérieur à la norme spécifiée). La température de fonctionnement à laquelle la pâte thermique ne perd pas ses propriétés est comprise entre moins 60 et plus 300 degrés Celsius. Ainsi, le KPT-8 (les critiques notent également ce point) offre une excellente conductivité thermique sous n'importe quelle charge de processeur ou de carte vidéo.

À propos du coût

A noter que cette pâte thermique peut être vendue aussi bien en tube qu'en petit pot. Quant au coût, un pot de 10 grammes de KPT-8 coûte environ 55 roubles. Il faudra payer environ 2 fois plus pour un tube, puisque son poids est de 18 grammes.

La pâte thermique KPT-8 est également vendue dans des seaux de 20 kilogrammes, mais cela n'a tout simplement aucun sens de les acheter. Pour le processeur, il suffit d’utiliser seulement quelques grammes de substance.

Comment appliquer correctement le KPT-8 sur la surface du processeur ? Nuances

Notons tout de suite que pour cela, vous n'avez pas besoin de compétences particulières ni d'outils coûteux. L'essentiel est de se rappeler que la couche de pâte thermique doit être appliquée de manière à ce que la surface du radiateur et celle du processeur soient bien ajustées l'une contre l'autre. Autrement dit, la pâte ne doit combler que les dépressions et les microfissures. Le reste de l'espace ne doit pas être traité par celui-ci.

Où commencer?

Tout d'abord, nous devons nettoyer la surface de la puce des restes de l'ancienne pâte thermique. Cela peut être fait en utilisant une serviette douce ordinaire. Comme alternative, vous pouvez vous procurer un pot d'alcool éthylique et traiter la surface des pièces. Dans ce dernier cas, il est préférable d’utiliser des cotons-tiges.

À propos, ce ne sont pas les seuls exemples de la façon dont vous pouvez nettoyer la surface d'un processeur des restes d'ancienne pâte thermique. Il existe une autre méthode efficace. Elle consiste à utiliser une gomme de papeterie ordinaire. En l'utilisant, vous pouvez nettoyer efficacement l'ancienne couche de pâte de la surface métallique de l'élément. Certes, pour cela, vous devez avoir des doigts très forts. Malgré la complexité physique de cette méthode, la méthode de l'élastique est la plus sûre pour le processeur lui-même et le radiateur.

Ensuite, retirez la pâte thermique restante de la base du radiateur du refroidisseur. Ça y est, désormais le processeur est totalement débarrassé de l'ancienne pâte. Mais ne vous précipitez pas pour en appliquer un nouveau. Vous devez d’abord frotter une couche « zéro » de pâte thermique sur ces deux surfaces (c’est-à-dire la retirer après application préalable). De cette façon, la substance restera uniquement aux endroits dont nous avons besoin - dépressions et microfissures.

Passons maintenant à l'étape principale : la candidature. Pressez délicatement un peu de pâte thermique du tube sur la puce principale. De nombreux informaticiens recommandent de l’appliquer en diagonale. De cette façon, vous obtiendrez la meilleure couverture des éléments sur tout le périmètre des surfaces. N'oubliez pas que la couche de pâte thermique doit être très uniforme et surtout fine (même légèrement translucide). Répartir le produit uniformément sur la surface métallique est très simple : il suffit de glisser une carte en plastique sur les éléments. Il ne faut pas faire une couche d'un centimètre entre le processeur et le radiateur, en utilisant le principe « plus il y en a, mieux c'est ». Tout cela ne fera qu'aggraver la qualité de la conductivité et du transfert de chaleur du processeur au dissipateur thermique. En conséquence, vous surchaufferez simplement et brûlerez un élément coûteux, qui ne fera plus l'objet d'aucune restauration.

La dernière étape

Une fois que la couche de pâte thermique est uniformément répartie sur la surface et que l'excédent a été éliminé, vous pouvez fixer en toute sécurité le dissipateur thermique sur le processeur et le presser avec les verrous de fixation. Ça y est, toutes les réparations sont terminées. Comme vous pouvez le constater, tout est très simple et pas trop difficile (sauf la galère pour enlever l'ancienne couche de pâte). Et surtout, votre ordinateur sera désormais moins sujet aux surchauffes diverses et ne tombera certainement pas en panne à cause d'une surcharge inutile.

Nous avons donc découvert ce qu'est la pâte thermique KPT-8 et comment l'appliquer correctement sur la surface métallique du processeur et du radiateur. N'oubliez pas qu'une surchauffe du processeur peut certainement entraîner sa panne. Prenez soin de votre ordinateur et appliquez correctement la pâte thermique.

Bonjour chers amis, Artyom est avec vous.

Parlons de l'efficacité des pâtes thermiques pour refroidir le processeur central.

Il n’y aura pas beaucoup de pâtes thermiques dans le test d’aujourd’hui, mais je testerai certainement le populaire KPT-8.

En plus de cela, le test inclura Zalman ZM-STG2 et Cooler Master E2.

Les pâtes thermiques ont de nombreuses propriétés différentes. En commençant par le prix, la taille du contenant (flacon, seringue) et en terminant par la cohérence.

Selon la consistance, certaines pâtes thermiques doivent être appliquées un peu plus, d'autres un peu moins.

Ce fait peut également modifier la capacité à répartir la pâte uniformément sur le capot du processeur et le dissipateur thermique du refroidisseur (à condition que le capot du processeur et la base du refroidisseur soient parfaitement de niveau).

Cependant, la chose la plus importante dans toute pâte thermique est sa conductivité thermique. Ce paramètre est mesuré en W/m*K (Watt par mètre multiplié par Kelvin).

Plus ce chiffre est élevé, plus la pâte thermique pourra évacuer efficacement la chaleur de la source, dans notre cas du processeur.

Zalman ZM-STG2 a une conductivité thermique de 4,1 W/m*K, Cooler Master E2 de 3,5 W/m*K et KPT-8 de 0,7 à 0,8 W/m*K.

Par exemple, la pâte thermique haut de gamme Arctic Cooling MX4 a une valeur de conductivité thermique record de 8,5 W/m*K.

Il sera donc doublement intéressant de savoir comment le KPT-8 se comportera avec un niveau record de conductivité thermique de 0,7 à 0,8 W/m*K.

P.. S. Toutes les pâtes thermiques ont été appliquées selon la même technique.

Une fine ligne horizontale sur le processeur, et la pâte était distribuée par le substrat refroidisseur lui-même.

De cette façon, des conditions de test égales sont obtenues pour toutes les pâtes thermiques.

Le premier test de température des pâtes thermiques sera réalisé à l'aide du refroidisseur tour Deepcool Assassin 2.

Deepcool Assassin 2 est une tour à double ventilateur massive et très efficace avec huit caloducs à bord.

Dans le deuxième test, j'utiliserai un refroidisseur nettement plus simple et plus petit. Il s'agit d'une tour compacte de .

Comment l’efficacité des pâtes thermiques évolue-t-elle avec des refroidisseurs de différents niveaux ?

Le banc de test est composé de :

CPU: Intel Core i5 2500K overclocké à 4,4 GHz.

RAM: Kingston HyperX DDR3 1866 MHz (KHX1866C9D3K2/4GX).

Carte mère : Gigaoctet GA-Z68-D3H-B3

Périphérique de stockage: Disque dur WD Blue 1 To (WD10EZEX).

Unité de puissance: FSP SPI600 à 600 watts.

En tant que charge sur le processeur Core i5 2500K, j'ai utilisé le programme Linpack de profil OCCT avec les instructions AVX activées.

Permettez-moi de vous rappeler encore une fois que le processeur a été overclocké à 4,4 GHz.

P.. S. Malheureusement, le processeur a fonctionné de manière stable à seulement 4,4 GHz.

Très probablement, la poursuite de l'overclocking a été entravée par le système d'alimentation de la carte mère, qui ne dispose pas d'un radiateur normal pour le refroidissement.

Le test lui-même a duré 12 minutes et 1 minute au début et à la fin, il a été réservé à la fixation des températures minimales sur les cœurs du processeur.

La température dans la pièce était de 21 degrés Celsius.

J'ai montré plusieurs captures d'écran avec des températures, puis il y aura des graphiques de température prêts à l'emploi.

La pâte thermique la plus efficace s'avère être la Zalman ZM-STG2, bien que le retard par rapport aux autres pâtes ne soit que de quelques degrés.

Ce qui m'a le plus surpris, c'est la KPT-8, qui montre des résultats similaires à d'autres pâtes, et ce malgré une conductivité thermique extrêmement faible de 0,7 à 0,8 W/m*K.

Cependant, les conclusions finales restent à tirer.

Il est maintenant temps d'opter pour une glacière plus petite et plus simple : il s'agit de l'Arctic Cooling Freezer 33.

Lors de l'utilisation de refroidisseurs de processeur avec un coefficient d'évacuation de la chaleur inférieur, l'efficacité du KPT-8 diminue considérablement.

La différence dans ce cas peut aller jusqu'à 13 degrés Celsius, par rapport au même Zalman ZM-STG2.

Les températures pour deux cœurs de processeur dépassent déjà les confortables 80 degrés Celsius.

Peut-être qu'un overclocking supplémentaire du processeur réduira encore davantage l'efficacité du KPT-8 lors de l'utilisation de l'Arctic Cooling Freezer 33.

Un effet similaire pourrait se produire avec le refroidisseur Deepcool Assassin 2.

Cependant, je ne peux pas le vérifier, mais je ne peux que le supposer avec un certain niveau de confiance.

Ainsi, l'efficacité de la pâte thermique dépend non seulement du niveau de conductivité thermique, mais également du refroidisseur du processeur lui-même.

Plus le refroidisseur est massif, plus il est possible de niveler le faible niveau de conductivité thermique de la pâte. Bien entendu, cet effet a également son propre niveau et sa propre limite.

Encore une fois, il convient de comprendre que l'efficacité de la pâte thermique dépendra également du niveau de TDP du processeur et de la zone où la pâte thermique est appliquée.

Il serait doublement intéressant de s’intéresser à l’efficacité des pâtes thermiques sur les processeurs dotés d’un large capot de répartition de la chaleur.

Il s'agit par exemple de puces d'Intel pour le socket LGA2066 ou d'un énorme AMD Threadripper. Peut-être qu’à l’avenir j’aurai une telle opportunité.

Merci de laisser vos commentaires et suggestions pour les futurs tests de pâte thermique. Quelle pâte thermique préférez-vous utiliser ?

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Dites-moi, quelles pâtes thermiques domestiques connaissez-vous ? Je suis sûr que la majorité commencera la liste par le CPT-8 et se limitera à cela. Une petite partie des overclockers avancés et de nos visiteurs réguliers ajouteront à la liste le plutôt efficace NS-125, et se souviendront également du plutôt controversé AlSil-3. C'est probablement la fin de la liste. Cependant, il ne faut pas penser que d'autres interfaces thermiques ne sont pas produites en Russie. La pâte thermique est une composition chimique complexe qui possède des propriétés telles que la conductivité thermique et la résistance à la chaleur, la résistance et la résistance électriques, l'adhésion et enfin. L'ensemble de ces propriétés doit être maintenu dans certaines limites. Néanmoins, les difficultés n'effrayent pas les fabricants russes, et aujourd'hui nous allons nous familiariser avec deux nouvelles interfaces thermiques (par rapport au KPT-8) : les pâtes thermiques RADIAL et Thermax.

En plus des débutants, nous testerons également le KTP-8 de deux fabricants différents - PBOYUL "Savostin" à Lyubuchany et LLC "Khimtek" à Moscou - et comparerons leur efficacité. La pâte thermique NS-125, que j'ai déjà mentionnée, bien qu'elle soit produite sur le territoire de la Fédération de Russie, ne participera pas aux tests aujourd'hui, car son efficacité a déjà été testée, notamment en comparaison avec le même KPT-8. . Il en va de même pour AlSil-3.

Regardons une à une les interfaces thermiques testées aujourd'hui.

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RADIAL

Le premier participant aux tests d'aujourd'hui est vendu dans un emballage en plastique transparent avec un insert en carton épais :

Sur la face avant de l'onglet, vous pouvez voir une partie de la photographie de la zone de la carte mère à proximité du chipset. Il fournit des informations sur les températures de fonctionnement de la pâte thermique, dont la plage va de –60...+300 degrés Celsius, la conductivité thermique stable et la non-toxicité de cette interface thermique. Le pays de production et son drapeau sont indiqués séparément.

Au dos de l'emballage, le champ d'application est indiqué : "pour le montage de raccords de dissipateur thermique sur un processeur, un transistor, etc." Le procédé d'utilisation de cette interface thermique est également décrit en détail et tout aussi précisément. Le volume de pâte thermique dans la seringue est de 2 ml, la durée de conservation garantie est de 2 ans et la société inconnue "KELLER" de Saint-Pétersbourg est indiquée comme fabricant.

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