Cartes mères. Chipset G31 : overclocking, caractéristiques et processeurs pris en charge Caractéristiques du chipset Intel g31

Ainsi, Intel a fait une pause de près de trois ans depuis la sortie de la série révolutionnaire de chipsets i9xx. Rappelons qu'à cette époque étaient immédiatement ajoutés aux systèmes de bureau : un nouveau type de prise et un nouveau connecteur d'alimentation, de la mémoire DDR2, un bus PCI Express (y compris une option de connexion d'accélérateurs vidéo) et de l'audio haute définition. Puis, au fil de deux générations de chipsets (i945/955/975 et i965), n'ont suivi que des augmentations du FSB et des fréquences mémoire, ainsi que le support de nouvelles familles de processeurs (d'abord dual-core, puis Core 2).

Nous rencontrons désormais une nouvelle génération de chipsets qui, parallèlement à un changement radical de numérotation, offre une mise à jour de caractéristiques architecturales aussi importantes du système que le bus à usage général et le type de mémoire.

Intel X38 Express

Il est logique de commencer à examiner la nouvelle famille de chipsets avec son principal représentant, qui n'est cependant pas encore commercialisé et n'apparaîtra qu'au troisième trimestre, comme toute la deuxième vague de nouveaux chipsets. Notez qu'auparavant, le numéro de modèle d'un produit phare était spécifié par un indice numérique augmenté (i915 - i925), mais désormais un produit phare peut être facilement distingué par le préfixe X, qui chez Intel est responsable de toutes les améliorations générales (pas seulement pour chipsets, mais aussi pour les processeurs et les accélérateurs vidéo) . Le schéma fonctionnel suivant répertorie les principales caractéristiques du X38 :

  • prise en charge des « nouveaux » processeurs des familles Celeron et Pentium, ainsi que de tous les processeurs de la famille Core 2 (Duo/Quad/Extreme) avec une fréquence de bus système de 800/1066 MHz, y compris les futurs modèles avec une fréquence de bus système de 1333 MHz ;
  • contrôleur de mémoire double canal DDR2-533/667/800 ou DDR3-800/1066/1333 avec prise en charge jusqu'à 4 modules DIMM d'une capacité totale allant jusqu'à 8 Go (avec ECC) et technologies Fast Memory Access et Flex Memory ;
  • 2 interfaces graphiques PCI Express 2.0 x16 ;
  • Bus DMI (avec bande passante ~2 Go/s) vers le nouveau pont sud ICH9/R/DH/DO.

Il est clairement visible que toutes les caractéristiques clés du chipset ont été modifiées. Regardons les innovations point par point.

Prise en charge du processeur. Ici, il convient de noter d'emblée qu'officiellement tous les chipsets de la série 3x ne prennent pas en charge les processeurs des familles Celeron D, Pentium 4 et Pentium D (ainsi que leurs versions Extreme Edition). Le manque de support n'est pas dû aux caractéristiques modifiées du bus processeur, mais à la nouvelle norme de création de cartes mères FMB (en particulier, le module d'alimentation du processeur VRM), qui prend en charge les futurs processeurs créés selon les normes du 45- technologie de traitement nanométrique, au lieu des anciennes produits sur la base d'une technologie de 90 (ou plus) nanomètres. Bien sûr, il n'y a pas de lien direct entre le chipset utilisé et le sous-système d'alimentation de la carte mère, mais les fabricants, dans la grande majorité des cas, suivent les normes de conception Intel, il semble donc extrêmement improbable que nous voyions un nombre significatif d'Intel 3x. modèles prenant en charge les processeurs de l'ère pré-Core 2". Sans parler des conseils d’administration qui soutiennent simultanément Prescott et Penryn.

Quant au support Core 2, les choses ne peuvent pas être meilleures pour le X38 : tous les modèles Core 2 Duo, Core 2 Quad et Core 2 Extreme actuels et futurs (y compris les versions quad-core) fonctionneront officiellement avec ce chipset, et pour tous eux, il y aura un bus 1333 MHz pris en charge. Parmi les familles plus jeunes de nouveaux processeurs (Celeron 400 et Pentium E2000), tout le monde pourra travailler sur le X38, même si pour des raisons marketing, la prise en charge du Celeron 400 pour le chipset haut de gamme n'est pas annoncée.

Prise en charge de la mémoire. Les capacités du contrôleur DDR2 de tous les nouveaux chipsets n'ont pas changé (en fait, aucun développement dans ce domaine n'est attendu, tout dans la spécification a déjà été implémenté), mais les cartes basées sur Intel 3x pourront fonctionner avec la mémoire DDR3. Les caractéristiques et les performances théoriques du nouveau type de mémoire ont déjà été abordées dans un article séparé sur notre site Internet, mais nous nous limiterons ici à considérer les aspects pratiques. La première question qui se pose généralement est de savoir s'il est possible de prendre en charge simultanément la DDR2 et la DDR3 ? Ici, la situation n'est pas différente de la transition de la DDR à la DDR2 : Intel ne teste pas officiellement de telles combinaisons et ne vérifie pas leur compatibilité, mais personne n'empêche les fabricants de cartes mères de le faire eux-mêmes. Nos lecteurs qui consultent régulièrement l'actualité connaissent sans doute déjà plusieurs modèles de cartes mères combinées, et nous avons effectué aujourd'hui des tests sur l'une d'entre elles (il est cependant peu probable de voir des modèles combinés sur le X38). Notez que simultanément Emploi La mémoire DDR2 et DDR3 est bien entendu impossible : au démarrage, la carte commencera à travailler avec de la mémoire d'un type ou d'un autre.

Dans le cadre de l'assemblage de systèmes, la DDR3 est bonne pour tout le monde : moins de dissipation thermique (la tension d'alimentation est abaissée, donc même la DDR3-1066 émettra moins que la DDR2-800), un emplacement différent de la clé dans le connecteur ne vous permettra pas pour confondre les emplacements DDR2 et DDR3 sur les cartes combinées. Comme vous le savez déjà, la DDR3 devrait fonctionner à des fréquences allant jusqu'à 800 (1 600) MHz, et le X38 vous permettra d'utiliser immédiatement presque l'option la plus rapide - la DDR3-1333. La situation concernant la disponibilité et les délais de mémoire disponible au moment du lancement d'Intel 3x est terrible. Les modules DDR3 ne sont pas encore largement disponibles sur le marché, et dans de telles conditions même les fabricants « d'élite » (comme Corsair) se permettent de vendre des modules aux caractéristiques franchement médiocres à un prix insensé. Nous recommandons à tous nos lecteurs raisonnables d'attendre, car avec le temps, bien sûr, les prix baisseront et les caractéristiques augmenteront. Entre-temps, les analystes prédisent que la DDR3 n'atteindra 50 % de la présence sur le marché qu'en 2009, et que d'ici fin 2007, ce type de mémoire ne gagnera même pas 10 %. Et bien sûr, dans la partie pratique de l'article, nous examinerons ce pour quoi ils nous proposent de payer trop cher.

PCI Express 2.0. Ici, Intel lance une attaque préventive, non seulement en créant enfin un chipset prenant en charge deux interfaces PCI Express x16 à pleine vitesse, ce dont les meilleurs produits de ses concurrents se vantent depuis longtemps (il n'y a pas de véritable (bénéfice de parler d'une telle configuration dans la grande majorité des cas, mais les principes sont plus coûteux), mais aussi en implémentant le contrôleur hôte de la deuxième version du standard. Concrètement, l'utilisation du PCI Express 2.0 n'interférera pas avec l'utilisation d'anciennes cartes vidéo, puisque les mêmes connecteurs sont utilisés et que la compatibilité est maintenue dans les deux sens. Appliquées à une interface graphique, les innovations du PCI Express 2.0 ne seront probablement pas très intéressantes, à deux exceptions près. Premièrement, les performances de chaque voie PCI Express (lane) ont été doublées, de sorte qu'une connexion avec une seule voie (PCIEx1) a désormais un débit de 500 Mo/s dans chaque sens en même temps, et pour une connexion à 16 voies Interface PCIEx16, le débit total sera de 16 go/avec. Nous soulignons que dans un avenir proche, les systèmes n’en tireront aucun avantage pratique.

Deuxièmement, la puissance fournie via le bus a été augmentée d'autant : le slot PCIEx16 de la première version de la norme fournissait jusqu'à 75 W, mais désormais la carte vidéo peut recevoir 150 W. (La question se pose immédiatement de savoir comment ces watts « supplémentaires » parviendront au bus : y aura-t-il un connecteur d'alimentation supplémentaire spécial sur les cartes X38 ?) Cependant, immédiatement après le lancement des i915/925, les cartes vidéo pour PCI Express ont commencé à apparaissent, mais avec leur propre connecteur d'alimentation à bord (le bus 75 W n'était pas suffisant), et désormais les meilleurs accélérateurs vidéo ne regardent avec condescendance que l'alimentation du connecteur PCIEx16, proposant, au mieux, d'abandonner l'une des deux alimentations embarquées connecteurs. Cependant, ici, bien sûr, le « mérite » du SLI/CrossFire est grand : ce sont les meilleures cartes vidéo qui sont principalement conçues pour le couplage, et si l'on peut théoriquement encore avoir suffisamment de puissance sur le bus, alors le deuxième accélérateur vidéo, inconsidérément privé de son propre connecteur d'alimentation, il ne peut tout simplement pas démarrer dans de telles conditions. Quant à la possibilité de combiner une paire de cartes vidéo Intel X38, tout est pareil : CrossFire est officiellement pris en charge, SLI n'est pas officiellement pris en charge et ne le sera pas dans un avenir prévisible.

Le X38 sera également associé à un nouveau pont sud de la famille ICH9 ; nous examinerons en détail les fonctionnalités de cette famille ci-dessous.

Intel P35 Express

Listons brièvement les principales caractéristiques fonctionnelles du northbridge de ce chipset :

Il y a moins d'innovations ici, seule la DDR3 étant la plus significative. La prise en charge des processeurs est limitée aux mêmes modèles basés sur la technologie de processus 65 nm et future 45 nm, mais pour les raisons décrites ci-dessus (pour les cartes P35, une conception FMB simplifiée est supposée), les modèles Core 2 Extreme (en particulier quad-core) ne fonctionneront pas. dans les cartes P35. Le chipset ne prend pas non plus en charge la mémoire DDR3-1333 (en fait, il lui manque un diviseur pour définir une telle fréquence de mémoire). Au lieu de PCI Express 2.0, l'interface graphique désormais standard PCI Express x16 (version 1) est utilisée et, comme le P965 et les chipsets antérieurs, le P35 ne permet pas une configuration flexible de cette interface pour prendre en charge CrossFire. Cependant, comme auparavant, ce fait n'arrête pas les fabricants de cartes mères - ils créent des solutions pour CrossFire basées sur le P35, connectant le deuxième emplacement au pont sud (où y vont les interfaces périphériques PCIEx1). Le pont sud de ce chipset fait également partie de la famille ICH9.

Intel G33 Express

Le chipset principal intégré de la nouvelle famille porte le nom quelque peu illogique G33, alors qu'en termes de fonctionnalités il est à égalité avec le P35. La raison en est qu'au troisième trimestre, Intel sortira un autre chipset intégré (maintenant G35), avec un cœur graphique amélioré, et il fallait que le nouveau venu ne soit pas égal en nombre au X38 haut de gamme. Ainsi, le G33, qui est une variante du P35 avec un cœur graphique intégré, possède l'architecture suivante :

Listons brièvement les principales caractéristiques fonctionnelles du northbridge de ce chipset :

  • prise en charge des « nouveaux » processeurs des familles Celeron et Pentium, ainsi que des processeurs Core 2 Duo/Quad avec une fréquence de bus système de 800/1066 MHz, y compris les futurs modèles avec une fréquence de bus système de 1333 MHz ;
  • contrôleur de mémoire double canal DDR2-533/667/800 ou DDR3-800/1067 avec prise en charge jusqu'à 4 modules DIMM d'une capacité totale allant jusqu'à 8 Go (sans ECC) et technologies Fast Memory Access et Flex Memory ;
  • Interface graphique PCI Express x16 ;
  • noyau graphique intégré GMA X3100 avec prise en charge de la technologie Clear Video ;
  • Bus DMI (avec une bande passante d'environ 2 Go/s) vers le nouveau pont sud ICH9/R/DH.

Répétons-le, ce chipset ne diffère du P35 que par la présence d'une carte graphique intégrée.

Graphiques GMA X3100 intégrés. Espérons que les pilotes vidéo du X3100 seront prêts rapidement, et nous verrons enfin tout ce qui nous a été promis depuis l'époque du X3000 (G965). En fait, le nouveau noyau vidéo n'a pas subi de changements majeurs par rapport au GMA 950 (i945G), il est donc nettement inférieur en architecture au X3000 ; Nous analyserons les différences quand/si nous pourrons réaliser pleinement tous les tests. Pour l'instant, rappelons que la technologie Clear Video est conçue pour accélérer matériellement et améliorer la qualité (désentrelacement + correction des couleurs) de la lecture vidéo (y compris HD), ainsi que pour fournir des interfaces vidéo numériques (y compris HDMI) pour la sortie d'image. Bien entendu, la prise en charge complète de l'interface Aero dans Windows Vista est promise. Le GMA X3100 prétend également prendre en charge la lecture des disques HD DVD et Blu-ray ; nous examinerons les détails après avoir testé les cartes du G33.

Intel G31, G35, Q35 Express

Disons quelques mots sur le reste des chipsets de la nouvelle gamme. Tous seront commercialisés au troisième trimestre 2007.

Le G31 est un chipset intégré d’entrée de gamme ; il serait exagéré de le qualifier de nouveau. En fait, ses fonctionnalités sont au niveau des chipsets 945G, qu’il est destiné à remplacer. Même le pont sud de ce chipset est le même vieux ICH7/R - donc, en même temps, le saute-mouton avec le support PATA, ce qui n'est pas du tout souhaitable dans le secteur des entreprises, comme cela se produit depuis l'époque d'ICH8, a été résolu. Le G31 prend en charge Core 2 Duo (mais avec une fréquence FSB ne dépassant pas 1066 MHz) et une mémoire jusqu'à DDR2-800.

Le G35 est un chipset intégré intéressant avec un moteur graphique repensé, qui, selon Intel, sera la première solution [intégrée] à prendre en charge DirectX 10. Nous parlerons bien sûr davantage du G35 (et de son GMA X3500) plus en détail. en temps voulu. Sinon, le G35 promet d'être très similaire au G965 (à noter que cela s'applique également à la vidéo intégrée), et sur le plan architectural, il ne sera similaire aux chipsets Intel 3x qu'en prenant en charge Wolfdale et Yorkfield de 45 nanomètres et le nouveau Core 2 Duo avec un Fréquence FSB de 1333 MHz (la mémoire DDR3 n'est pas non plus prise en charge). L'ancien ICH8/R/DH servira de pont sud pour le G35.

Q35 (et sa version simplifiée Q33) constitue la base des systèmes professionnels Intel vPro, un chipset intégré avec des capacités de jeu désactivées. Le plus intéressant sera la combinaison du Q35 avec le Southbridge ICH9DO (Digital Office), qui prendra en charge des technologies telles que l'AMT (Active Management Technology) 3.0, la Trusted Execution Technology et la Virtualization Technology. Le Q35 ne prend pas non plus en charge la mémoire DDR3.

Ponts Intel ICH9 Sud

Les nouveaux chipsets bénéficient de ponts sud mis à jour. Tout à fait comparable à ses frères du Nord, ICH9 présente un certain nombre d'améliorations évolutives par rapport à ICH8 et prend également en charge (uniquement ICH9R) une technologie qui peut être considérée comme révolutionnaire. Énumérons brièvement les principales caractéristiques fonctionnelles de la nouvelle famille de ponts sud :

  • jusqu'à 6 ports PCIEx1 ;
  • jusqu'à 4 emplacements PCI ;
  • 4/6 (4 pour ICH9, 6 pour ICH9R) ports Serial ATA II pour appareils 4/6 SATA300 (SATA-II, deuxième génération de la norme), avec prise en charge du mode AHCI et des fonctions comme NCQ (pour ICH9 ce mode est garanti pour fonctionner uniquement sous Windows Vista), avec la possibilité de désactiver individuellement, avec prise en charge de l'eSATA et des répartiteurs de ports ;
  • la possibilité d'organiser une matrice RAID (uniquement pour ICH9R) niveaux 0, 1, 0+1 (10) et 5 avec la fonction Matrix RAID (un jeu de disques peut être utilisé dans plusieurs modes RAID à la fois - par exemple, RAID 0 et le RAID peut être organisé sur deux disques 1, chaque matrice aura sa propre partie du disque allouée) ;
  • 12 périphériques USB 2.0 (sur deux contrôleurs hôtes EHCI) avec possibilité de désactivation individuelle ;
  • Contrôleur MAC Gigabit Ethernet et interface spéciale (LCI/GLCI) pour connecter un contrôleur PHY (i82566 pour l'implémentation Gigabit Ethernet, i82562 pour l'implémentation Fast Ethernet) ;
  • Prise en charge de la mémoire Intel Turbo ;
  • Audio haute définition (7.1);
  • harnais pour périphériques à faible vitesse et obsolètes, etc.

ICH9R diffère traditionnellement de ICH9 par la présence de la prise en charge des matrices RAID, ainsi que de deux ports SATA supplémentaires. Des versions spéciales du Southbridge ICH9DO (Digital Office) et ICH9DH (Digital Home) sont basées sur l'ICH9R, mais la première d'entre elles offre des fonctions supplémentaires d'Active Management Technology 3.0, de Trusted Execution Technology et de Virtualization Technology, et la seconde - Viiv Technology ( le positionnement de ces deux variantes est évident).

Les changements évolutifs mineurs incluent l'augmentation du nombre de ports USB 2.0 à 12, la mise en œuvre de la fonction eSATA et des séparateurs de ports (qui sont spécifiquement pertinents pour les connecteurs eSATA externes) pour les ports SATA du chipset, et les connecteurs SATA sont désormais (comme USB, à commencer par ICH8 ) sous réserve d'un arrêt de personnalisation individuel. Une alternative à la création de matrices RAID pour la sécurité des données peut être la nouvelle technologie Intel Rapid Recover, qui vous permet de créer une image disque sur un autre disque dur, de la mettre à jour rapidement sans toucher aux fichiers inchangés et de restaurer rapidement les données si le premier disque dur est endommagé. . Le Southbridge intègre toujours un contrôleur MAC Gigabit Ethernet, mais nous n'avons vu son utilisation dans aucune carte basée sur i965 - apparemment, pour les systèmes de bureau ordinaires, un contrôleur réseau de Marvell, Broadcom, Realtek et d'autres comme eux, connecté via un bus PCI Express s'avère moins cher. Dans le même temps, les utilisateurs de systèmes vPro d'entreprise apprécieront certainement les fonctions du contrôleur propriétaire Intel. Il serait étrange de s'attendre au retour du support PATA après l'avoir abandonné dans ICH8, et cela ne s'est vraiment pas produit - Intel considère ce problème comme résolu malgré l'abondance de problèmes de « remplacement » du chipset PATA.

La chose la plus intrigante à propos de la nouvelle série de ponts sud est la prise en charge de la technologie Intel Turbo Memory (en cours de développement connue sous le nom de Robson Technology). Son essence est d'installer sur la carte un module avec une certaine quantité de mémoire flash NAND (pour commencer, il est prévu de produire des variantes avec 512 Mo et 1 Go). Fondamentalement, apparemment, le module sera installé dans le slot PCIEx1, même si en principe d'autres options de connexion sont possibles (par exemple, aux contacts d'un port USB externe). Les utilisateurs de Windows Vista bénéficieront de Turbo Memory et, contrairement, par exemple, aux clés USB avec mémoire flash, le module intégré à la carte peut être utilisé par le nouveau système d'exploitation Microsoft pour ReadyDrive et ReadyBoost.

En bref, dans le premier cas, nous avons la possibilité d'utiliser un lecteur flash comme mémoire cache pour un disque dur - pour les opérations de lecture-écriture linéaires, il ne peut pas y avoir beaucoup de gain ici (la mémoire flash est plus lente qu'un disque dur), donc les avantages de ReadyDrive sera observé avec des opérations régulières d'échange de petits morceaux de données, typiques pour la lecture et la mise à jour du fichier d'échange (le temps d'accès à la mémoire flash est sensiblement inférieur à celui d'un disque dur). Un avantage supplémentaire est la réduction du nombre d'accès au disque dur (les données sont fusionnées sur le disque par lots pendant les moments d'inactivité, et la lecture n'est pas effectuée du tout si les données nécessaires sont disponibles dans le cache Turbo Memory), ce qui permet d'économiser énergie - bien sûr, il s'agit d'un réel avantage uniquement pour les appareils mobiles.

ReadyBoost augmente la quantité de mémoire disponible pour la lecture préliminaire et la mise en cache des données (à partir du disque dur), et bien que les lecteurs flash ne puissent pas rivaliser avec la RAM en termes de vitesse, ils ne lisent toujours pas à partir du disque dur, mais à partir de la mémoire flash avec son faible accès aléatoire. le temps vous permet d'accélérer considérablement le chargement des applications et l'ouverture des fichiers (les numéros sont appelés jusqu'à 2 fois). L'inconvénient de Turbo Memory est la fragilité potentielle des lecteurs flash, dont les meilleurs se caractérisent par un nombre de cycles de réécriture de l'ordre d'un million (voire plusieurs millions), ce qui, même en tenant compte d'une certaine réserve de capacité, peut conduire à perte de capacité du disque bien avant la fin de la durée de vie du PC dans lequel il est installé.

Dissipation de la chaleur. La dissipation thermique des nouveaux chipsets mérite une mention particulière. Bien qu'ils soient fabriqués selon le même processus 90 nm et avec une logique plus complexe, les chipsets de la série 3x consomment sensiblement moins que leurs prédécesseurs. Ainsi, le TDP du P35 est de 16 W (pour le P965 - 19 W), et ce malgré le fait que le TDP du nouveau chipset est calculé sur la base de fréquences FSB (1333 MHz) et de mémoire (1066 MHz DDR3) accrues, c'est-à-dire que dans des conditions égales, la différence est bien supérieure à 3 W en faveur du P35. De même, les nouveaux chipsets ont une dissipation thermique maximale au ralenti sensiblement inférieure (5,9 W pour le P35 et 10 W pour le P965), même si ici une petite concession est autorisée pour les nouveaux arrivants : les mesures au repos sont effectuées pour le cas de 2 DIMM, et non de 4, comme avant . Le G33 se caractérise en principe par les mêmes valeurs de consommation, mais comme ce chipset peut être utilisé sans carte vidéo externe, nous donnerons sa dissipation thermique pour ce cas à titre de référence : au repos - 5,75 W (contre 13 W pour le G965), et le TDP est de 14,5 W (le G965 a un record de 28 W).


comparer le dissipateur thermique de référence pour les nouveaux chipsets et celui utilisé par MSI

En conséquence, la différence est si visible qu'elle peut être facilement déterminée même au toucher, en touchant les radiateurs du chipset. À propos, la réduction des émissions de chaleur a bien sûr entraîné une refonte du système de refroidissement standard, et la documentation Intel fournit une version recommandée du refroidisseur de chipset, avec un poids et une surface nettement inférieurs. Heureusement, les cartes P35 que nous avons vues (y compris les modèles d'Intel lui-même) ont conservé le même type de radiateurs (utilisés pour les chipsets i945/965), et les meilleurs produits de tous les fabricants continueront bien sûr à être équipés de conceptions puissantes utilisant caloducs - la situation est obligatoire, même si désormais cela ne deviendra pertinent qu'en cas d'overclocking grave. En conséquence, nous assistons à un tournant dans une tendance extrêmement désagréable, lorsqu'après le chaud i965 et le torride nForce 600i, il semblait que nous devions bientôt développer de nouvelles normes pour les dispositifs de refroidissement des chipsets.

Recherche sur les performances

Banc d'essai :

  • Processeur : Intel Core 2 Duo E6600 (2,4 GHz)
  • Cartes mères :
    • MSI P35 Neo Combo (version BIOS V1.0B16 du 20/04/2007) sur le chipset Intel P35
    • Gigabyte 965P-DQ6 (version BIOS D25) sur chipset Intel P965
    • EVGA nForce 680i LT SLI (version BIOS P03) sur le chipset NVIDIA nForce 680i LT SLI
  • Mémoire:
    • 2 modules de 1 Go Corsair XMS3-1066C7 (DDR3-1066)
    • 2 modules de 1 Go Corsair CM2X1024-9136C5D (DDR2-1142)
  • Carte vidéo : ATI Radeon X1900 XTX, 512 Mo
  • Disque dur : Seagate Barracuda 7200.7 (SATA), 7 200 tr/min

Logiciel:

  • Système d'exploitation et pilotes :
    • Windows XP Professionnel SP2
    • DirectX 9.0c
    • Pilotes de chipset Intel 8.2.0.1014
    • Pilotes de chipset NVIDIA 9.53
    • Catalyseur ATI 6.8
  • Applications de test :
    • Analyseur de mémoire RightMark 3.72
    • 7-Zip 4.10b
    • WinRAR 3.41
    • Codec XviD 1.0.2 (29/08/2004)
    • SPECviewperf 8.01
    • Destin 3 (v1.0.1282)
    • FarCry (v1.1.3.1337)

Plateforme de tests

Grâce au fait que nous avons reçu plusieurs cartes mères MSI basées sur le chipset P35 pour tests, dont une avec prise en charge simultanée de la DDR2 et de la DDR3, ainsi qu'un ensemble de modules de mémoire DDR3 de Corsair, les tests d'aujourd'hui permettront de répondre à deux questions à la fois. Premièrement, nous découvrirons comment les vitesses de la DDR2 et de la DDR3 se comparent sur une plate-forme (P35), et deuxièmement, nous comparerons les deux versions de cette plate-forme avec d'autres chipsets actuellement sur le marché. Comme ce dernier, il est logique de prendre le P965 (qui est remplacé par le P35) et le chipset haut de gamme de la dernière série NVIDIA - nForce 680i LT SLI (nous avons déjà découvert qu'il n'y a aucune différence entre le nForce 680i LT SLI et nForce 680i SLI que ce soit en vitesse ou en fonctionnalités, et nous avions à notre disposition une carte basée sur nForce 680i LT SLI).

La comparaison des deux types de mémoire s'est avérée plus difficile, car les versions BIOS en prévente des cartes MSI se sont révélées pratiquement non préparées pour la DDR3 : le BIOS du modèle P35 Neo Combo n'offrait pas la possibilité de définir la normale ( pour la DDR3) tension d'alimentation (1,5 V) et timings (ils étaient limités au circuit DDR2 standard, il était donc impossible de définir des valeurs supérieures à 6 pour les timings principaux). Dans le même temps, les modules Corsair que nous avions en mode DDR3-1066 n'acceptaient pas de fonctionner avec des timings inférieurs à 7-7-7, la carte a donc dû être lancée en mode de réglage des timings via SPD. Des problèmes supplémentaires ont été créés par la nouveauté de la plate-forme, qui ne permettait pas de vérifier l'exactitude des timings (et d'autres paramètres de mémoire) à l'aide de nombreux utilitaires Windows. Heureusement, la dernière version de CPU-Z comprend déjà à la fois le chipset P35 et la DDR3, donc, avec des réductions sur tout ce qui est dit ci-dessus, nous avons pu apporter un peu de clarté.

En mode DDR3-1066 (timings SPD), selon CPU-Z, le schéma de timing s'est avéré être le suivant : 7-7-7-20. Comme la carte ne nous permettait pas de définir les timings principaux au-dessus de 6, nous avons utilisé la mémoire DDR2 à 1066 MHz avec des timings de 6-6-6-18 pour obtenir des résultats aussi proches que possible. Dans le même temps, à 800 MHz, nos modules DDR3 ont accepté de manière inattendue de fonctionner même avec des timings de 4-4-4-12, ce qui a permis de comparer cette configuration avec le P965 et le nForce 680i LT SLI dans leur mode standard avec DDR2. -800@4-4-4-12. Comme nous n'avions pas sous la main une carte P965 qui nous permettrait de faire fonctionner notre mémoire en mode DDR2-1066, seuls les produits NVIDIA représentent les générations précédentes de chipsets dans ce mode (rappelez-vous, dans les tests, il est extrêmement proche du i965).

Maintenant, avant de passer à la présentation des résultats des tests, considérons la question de manière théorique. Dans des conditions égales (à la même fréquence avec les mêmes timings), la DDR3 ne peut pas être sensiblement plus rapide que la DDR2, et les principaux espoirs d'accélération liés à l'utilisation d'un nouveau type de mémoire ne peuvent concerner que des modes avec des timings inférieurs à hautes fréquences. En effet, en termes de valeurs de timing absolues, les modes DDR2-800@4-4-4-12 et DDR3-1600@8-8-8-24 sont égaux, donc si les fabricants de mémoire parviennent à produire des modules à faible latence, la DDR3 peut être plus efficace même dans des conditions « normales ».

Le deuxième avantage possible de la DDR3 est une bande passante accrue, puisque cette mémoire peut fonctionner sur un Ô fréquences plus élevées. Malheureusement, ce gain ne pourra apparaître que sur les futurs processeurs, puisqu'à une fréquence FSB de 1066 MHz, le débit de ce bus n'est que de ~8,5 Go/s, ce qui correspond au débit d'une DDR2-533 double canal ! Comme le montre la pratique, dans de tels cas, augmenter généralement la fréquence de la mémoire « d'un pas » peut encore apporter un petit gain, mais en réalité, même la DDR2-800 sera suffisante pour les futurs processeurs dotés d'un bus à 1333 MHz, alors que les processeurs actuels ne sont ni DDR3. -1066 ni De plus, la DDR3-1600 n'est pas nécessaire.

Résultats de test

Comme d'habitude, commençons par une étude de bas niveau du potentiel mémoire à l'aide d'un test développé par nos programmeurs.

Rappelons que malgré la similitude des indicateurs de vitesse dans les applications réelles, les chipsets NVIDIA et i965 semblent très différents dans le test synthétique RMMA, nous ne nous concentrerons donc pas sur cette différence.

Le P35, sensiblement inférieur aux deux concurrents en termes de vitesse de lecture des données, démontre un effet très intéressant : lorsque la mémoire (à la fois DDR2 et DDR3) fonctionne à 1066 MHz, ses performances sont supérieures à celles du mode DDR2-800, bien que le nForce Les performances du 680i LT SLI diminuent légèrement. Laissons pour l’instant ce fait peu cohérent avec nos réflexions théoriques et tournons-nous vers d’autres relations. En fait, il nous reste à noter que la DDR3 semble nettement pire que la DDR2, même à timings égaux. Nous n’indiquons délibérément pas ici l’ampleur exacte des différences, car il serait hâtif d’estimer les différences en pourcentage avant de passer aux tests proprement dits.

Lors des tests de vitesse d'écriture, nous ne nous intéressons pas aux performances maximales obtenues lors de l'utilisation de la méthode de stockage direct des données, car elles seront les mêmes sur un processeur de même architecture. En termes de vitesse d'écriture réellement réalisable en mémoire, l'image correspond à peu près à celle de lecture : le nouveau chipset est sensiblement plus lent que ses concurrents, la DDR3 est plus lente que la DDR2 (surtout à 800 MHz), et toujours la transition vers une fréquence mémoire de 1066 MHz accélère le P35 avec les deux types de mémoire, mais ralentit le chipset NVIDIA.

Enfin, un test de latence mémoire, et ici la première surprise est l'implémentation dans le contrôleur mémoire P35 d'une technologie similaire au DASP de NVIDIA - quand lors d'une lecture pseudo-aléatoire de la mémoire (sans dépasser une page), la latence est radicalement réduite , de plusieurs fois. Évidemment, nous avons affaire au même tampon de mise en cache avec prélecture. Néanmoins, même dans un test aussi réussi de lecture pseudo-aléatoire de la mémoire, le P35 est nettement inférieur à ses concurrents (en l'occurrence le nForce 680i LT SLI). Dans une comparaison entre DDR2 et DDR3 sur le P35, l'ancien type de mémoire l'emporte à nouveau, cette différence est particulièrement visible en mode DDR2/3-1066, où la DDR3 a des timings plus élevés.

C'est curieux, mais ici aussi le passage à une fréquence de fonctionnement mémoire de 1066 MHz conduit à une accélération, alors que le rapport des valeurs de timing absolues aurait dû conduire au contraire : compte tenu du cycle d'horloge, CL4 pour DDR2/3-800 correspond à 10 ns, et CL6 pour DDR2-1066 - 11,25 ns (sans parler de CL7 pour DDR3-1066 - 13,13 ns). Pourquoi donc? Deux explications possibles me viennent à l’esprit. Tout d'abord, la correspondance entre les fréquences du bus du Core 2 Duo E6600 et la mémoire DDR2/3-1066 est remarquable : peut-être qu'un tel mode de fonctionnement synchrone offre un avantage. Cependant, l'absence d'un tel effet dans le chipset NVIDIA suggère que certaines optimisations internes du contrôleur mémoire ont également un effet, tout comme dans le i965, qui permet d'obtenir un petit gain en faisant fonctionner la mémoire à une fréquence plus élevée.

Bon, passons maintenant des aspects théoriques aux tests réels, et ici, chiffres en main, nous évaluerons les avantages de certaines configurations.

Ainsi, sur la base des résultats réels, nous pouvons déjà tirer les premières conclusions. D'une part, tous les ratios que nous avons notés précédemment ont été conservés : le P35 est légèrement (maintenant on peut le dire précisément - jusqu'à 7%) inférieur au P965 et au nForce 680i LT SLI, la DDR2-800 sur le P35 est plus rapide que La DDR3-800 à timings égaux (de 3%) et la DDR2/3-1066 sur le P35 sont plus rapides que le même type de mémoire à une fréquence de 800 MHz (il est impossible de donner ici une estimation exacte, car les timings de DDR2 et DDR3 sont différentes), et sans remise pour un prix nettement inférieur Ô des délais plus longs. En revanche, il convient de noter qu'une différence de 7% est observée sur un seul test, et travailler avec de la DDR2-800 n'est évidemment pas le point fort du P35. Les différences sont encore plus dissimulées par le fait que la DDR2-800@4-4-4 est une mémoire avec une latence presque extrêmement faible, tandis que la DDR3-1066@7-7-7 est l'option standard, que Corsair et sa société sont sûres d'utiliser très bien. bientôt, ils proposeront une alternative avec des délais nettement inférieurs.

Mais ne tirons pas de conclusions hâtives, regardons les résultats d’autres tests.

Il n'y a pas de surprise à attendre des tests de vitesse d'encodage vidéo (mesurés selon notre méthode ouverte) ; ici, comme d'habitude, tous les concurrents se ressemblent, puisque le facteur limitant est la performance du processeur.

Dans le package SPECviewperf d'applications 3D professionnelles, seuls les chipsets NVIDIA parviennent à briller, ce qui est très probablement dû à leur contrôleur de bus graphique optimisé, puisque différents modes de fonctionnement de la mémoire (et même différents types de mémoire) n'affectent la vitesse que nominalement.

Nous ne voyons rien de nouveau non plus dans les jeux ; la seule chose à noter est que dans l'un des modes de Doom 3 (pour la première et la dernière fois lors des tests d'aujourd'hui), le P35 apparaît comme le vainqueur absolu (et bien sûr, avec mémoire fonctionnant à 1066 MHz). Cependant, la différence entre les chipsets de Doom 3 est généralement faible, pas plus de 3 %, et les pertes dues à l'utilisation de DDR3 au lieu de DDR2 sur le P35 sont encore moindres - environ 2 %. Dans FarCry, la répartition des résultats est un peu plus importante, jusqu'à 4 %, mais les trois schémas que nous avons notés aujourd'hui restent valables.

conclusions

Il est difficile d’évaluer des chipsets qui introduisent plusieurs innovations révolutionnaires à la fois. Dans ce cas, l'annonce s'est avérée lissée, car PCI Express 2.0 n'apparaîtra qu'au troisième trimestre, avec la sortie de X38, et aucun problème de compatibilité n'est attendu en raison du passage à une nouvelle version de la norme. La deuxième nouveauté, la mémoire DDR3, ne nous a pas beaucoup impressionnés par ses caractéristiques de vitesse, mais heureusement, au moins dans la première génération de chipsets, un choix entre DDR2 et DDR3 sera disponible, vous pouvez donc attendre en toute sécurité les prix baissent et les caractéristiques du nouveau type de mémoire s'améliorent. La prise en charge des nouveaux processeurs est probablement le principal atout de la série Intel 3x. Certes, au moment où ces nouveaux processeurs seront disponibles, il se peut que d'autres chipsets les prennent également en charge, y compris des produits concurrents, dont au moins la série nForce 600i revendique la prise en charge du FSB 1333 MHz, mais personne ne peut encore déclarer une prise en charge réelle. pour les modèles de 45 nanomètres. Le nouveau Southbridge est modérément progressif, en ajoutant un peu ici et là, et sa principale fonctionnalité intrigante, Intel Turbo Memory, nécessite des tests pratiques avant de parvenir à un verdict.

Avant de passer à l'évaluation des performances, je tiens à préciser que nous attendons, dans un premier temps, la confirmation du niveau de vitesse affiché par les cartes MSI. En effet, les trois cartes que nous avons reçues ont démontré absolument le même niveau de performances lorsqu'elles travaillent avec de la DDR2 (deux d'entre elles ne supportent que ce type de mémoire), cependant, juste avant la fin des tests, nous avons reçu un nouveau firmware pour le P35 Platinum, qui légèrement (de plusieurs pour cent) augmenté la vitesse de ce modèle. De plus, même si l'on ne peut pas dire que les solutions combinées sont inférieures en vitesse aux solutions « dédiées », des soucis généraux de ce type demeurent, il est donc trop tôt pour mettre un terme à la question des performances DDR3. Si l'on prend en compte la sortie de processeurs [peu coûteux, c'est-à-dire produits en série] dotés d'un bus FSB à 1333 MHz, la situation pourrait encore changer. Cependant, après avoir effectué un nombre important de tests, il serait insensé de ne pas en tirer de conclusions. Nos conclusions sont les suivantes : compte tenu de toutes les réserves énumérées et implicites, les chipsets de la nouvelle série semblent encore un peu plus lents que les anciens (i965 et NVIDIA nForce 600i), la mémoire DDR3 à conditions égales peut entraîner une perte de 2 -3% de performances, et pour le P35 c'est mieux. La mémoire fonctionnant à 1066 MHz convient, quels que soient les timings.

Parlant globalement du sort des nouveaux chipsets sur le marché, le X38 trouvera sans aucun doute ses fans, quoique peu nombreux, de solutions haut de gamme, étant l'un des meilleurs chipsets du marché en termes de fonctionnalités. Le P35, après avoir quitté la séquence de démarrage précoce, devrait afficher un niveau de performances décent, et ses fonctionnalités de haute qualité, sa faible dissipation thermique, sa prise en charge de processeurs et de types de mémoire prometteurs nous permettent de recommander aujourd'hui l'achat de cartes basées sur le nouveau chipset au lieu de solutions. d'une classe similaire par rapport aux concurrents et aux anciens chipsets lui-même Ô la société. La technologie Turbo Memory, avec une démonstration claire de toutes les propriétés promises, peut devenir un autre argument très puissant en faveur d'Intel 3x. Nous promettons de parler des options intégrées séparément plus tard.

Le 775ème socket est loin d’être nouveau. Tout au long de son existence, un grand nombre de cartes mères ont été commercialisées, il est tout simplement impossible de toutes les lister. Il sera probablement beaucoup plus facile d'indiquer quels chipsets de carte mère prennent en charge les processeurs de serveur Intel Xeon. En termes simples, vous devez savoir quel chipset est installé sur votre carte mère afin de comprendre si Intel Xeon voudra fonctionner dessus ou non.

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Tableau de compatibilité

Vous trouverez ci-dessous un petit tableau assez complet sur la compatibilité des chipsets et des processeurs Xeon LGA771.

Intel Xeon, compatible avec le chipset
Chipset de la carte mère Xeon 5xxx Xeon 3xxx Intel 45 nm Intel 65 nm
P45, P43, P35, P31, P965
G45, G43, G41, G35, G33, G31
nForce 790i, 780i, 740i, 630i
GeForce 9400, 9300
Oui Oui Oui Oui
Q45, Q43, Q35, Q33
X48, X38
Non Oui Oui Oui
nForce 680i et 650i Oui Oui Peut-être (à vérifier) Oui
Vidia680i
nVidia 650i Compatible avec tous les 771 Xeon
nVidia 780i Compatible avec tous les 771 Xeon
nVidia 790i Compatible avec tous les 771 Xeon
P35 Compatible avec tous les 771 Xeon
P45 Compatible avec tous les 771 Xeon
G31 Compatible avec tous les 771 Xeon
G41 Compatible avec tous les 771 Xeon
X38
X48 Compatible uniquement avec les Xeons de la série X33

Eh bien, encore une table. Si vous êtes sûr que la carte mère est entièrement compatible avec les chipsets répertoriés dans la moitié gauche du tableau, vous pouvez sélectionner en toute sécurité les processeurs répertoriés sur le côté droit.

Pendant le processus d'installation, vous devez faire attention au fait que dans la grande majorité des cas, vous devez mettre à jour le BIOS et le flasher, en tenant compte des éléments suivants :

Les séries 5xxx sont toutes des Intel Xeon dont les numéros de modèle se terminent par 5xxx. Ils peuvent être combinés avec des cartes mères prenant en charge une ou deux puces centrales physiques.

Des problèmes peuvent survenir avec les cartes mères Intel. Des problèmes surviennent très rarement avec les cartes mères de MSI, Gigabyte, ASUS. Cela peut être dû au fait que les cartes mères Intel possèdent leur propre BIOS, qu'il est pratiquement impossible de flasher manuellement.

Selon la version officielle, les chipsets Nforce 680i et 650i de Nvidia ne fonctionnent pas avec les processeurs 45 nm. Tout dépend de la chance. Certaines cartes mères équipées de ces chipsets étaient compatibles et fonctionnaient normalement avec le Xeon 45 nm à 4 cœurs, mais d'autres ne l'étaient pas. Pour savoir comment cela se passera pour vous, consultez la liste des cartes qui ont réussi les tests.

L'alimentation de Zeon et la fréquence du bus système doivent être prises en charge par la carte mère de votre ordinateur.

La diversité du portefeuille de chipsets d'Intel est difficile à comprendre, car certaines fonctionnalités se chevauchent d'un modèle à l'autre. Choisir un numéro de modèle plus élevé ne vous donnera pas nécessairement un chipset plus avancé. Ainsi, par exemple, le G35 offre des graphiques plus avancés, mais ne prend pas en charge la mémoire DDR3 et ne fonctionne pas avec le nouveau pont sud ICH9 comme le fait le G33. Cependant, le chipset Intel G31 est en réalité un chipset d’entrée de gamme et consomme très peu d’énergie.

Le G31 entre dans la catégorie des chipsets de bureau grand public conçus pour le « core computing ». Cela signifie que cet ensemble de logique système est totalement inadapté aux systèmes haut de gamme et ne prend en charge aucune fonction avancée. Le chipset G31 a été conçu pour être une option rentable pour l'utilisateur moyen. Il s'adresse donc aux processeurs tels que Core 2, Pentium Dual Core ou processeurs Celeron similaires basés sur la microarchitecture Core 2.

Le chipset G31 est limité à 4 Go de mémoire, tandis que les G33 et G35 prennent en charge jusqu'à 8 Go. Le chipset bas de gamme ne prend en charge que la mémoire double canal DDR2-800 (même si ce n'est pas un inconvénient par rapport à la DDR3) et fonctionne avec un Southbridge ICH7 au lieu d'un ICH8, ICH9 ou ICH10. En conséquence, le G31 ne prend en charge que quatre ports SATA/300, mais fournit deux canaux UltraATA/100 supplémentaires, tandis que les chipsets les plus récents prennent en charge soit un canal ATA existant, soit aucun. Le G31 avec le Southbridge ICH7 fournit huit ports USB 2.0, un son HD, des emplacements PCI traditionnels et seulement un contrôleur réseau de 100 Mbps. Si vous avez besoin d'une connexion Ethernet plus rapide, recherchez une carte mère livrée avec un contrôleur réseau PCIe pour fournir Gigabit Ethernet. Les deux cartes mères présentées dans notre test sont exactement comme ça. Et enfin, bien que le chipset G31 dispose d'un emplacement PCI Express x16 pour la mise à niveau, il n'est pas compatible avec PCI Express 2.0.

Bien que le FSB1066 ait été initialement spécifié, toutes les cartes mères G31 actuelles que nous avons examinées prennent également en charge les processeurs FSB1333. Nos deux cartes mères prennent en charge tous les processeurs Core 2, y compris les processeurs Core 2 Quad. Incroyablement, même le régulateur de tension triphasé de la carte mère Foxconn G31 est largement suffisant pour faire fonctionner le Core 2 Quad Q9550, si vous décidez d'abandonner le processeur dual-core au profit d'un quad-core.

Noyau graphique GMA3100

Les solutions graphiques intégrées n'offriront pas les mêmes performances et fonctionnalités que les cartes graphiques 3D décentes telles que Radeon HD4850/4870 et Nvidia GeForce 260/280. Même les cartes vidéo "massives" sur GPU GeForce9600GT largement supérieur aux solutions intégrées. Cependant, nous avons décidé de nous en tenir aux graphiques intégrés pour maintenir la consommation d'énergie aussi faible que possible.

Le chipset G31 contient un cœur graphique Intel GMA3100 intégré, basé sur le cœur GMA3000. Il s'agit du même cœur graphique qu'Intel a utilisé pour la première fois dans la gamme de chipsets 965 (appelée GMA X3000), et bien que le G965 prenne en charge les pixel shaders 3.0, les chipsets G31, G33 et Q35 sont limités au modèle SM 2.0, ce qui signifie la prise en charge de DirectX 9.0c. Cependant, cela suffit pour toutes les fonctions de l'interface Aero du système d'exploitation Windows Vista. Les cartes mères équipées du chipset G31 ont généralement une sortie d'affichage analogique D-SUB15 et parfois une sortie numérique DVI. Le GMA3100 n'étant pas adapté au HTPC (Home Theater), les cartes mères ne sont pas équipées de sorties HDMI ; Vous ne devriez pas non plus vous attendre à deux sorties numériques de ces cartes.

CPU Intel Core 2 Duo est sorti à la fin de l'été 2006 et a fait sensation. Étonnamment, les processeurs Athlon 64 X2 d'AMD ont été surpassés par un produit offrant de meilleures performances tout en consommant moins d'énergie. Lancé avec une fréquence d'horloge de 2,66 GHz (2,93 GHz pour la coûteuse version Extreme), le Core 2 Duo a conservé son excellent statut pendant plus de deux ans.

La première mise à jour consistait à augmenter la fréquence du bus processeur de FSB1066 à FSB1333 à l'été 2007 avec la sortie de la plate-forme P35 et des processeurs légèrement modifiés. La deuxième modification est la fréquence FSB1600 dans les modèles haut de gamme et un changement du processus technologique de 65 nm à 45 nm. Tous les processeurs Core 2 Duo E7000, E8000 et Core 2 Quad Q8000 et Q9000 sont basés sur Noyaux Wolfdale 45 nm. Les processeurs Yorkfield quadricœurs utilisent deux cristaux Wolfdale.

Les processeurs Wolfdale se sont améliorés au fil du temps ; La modification la plus récente a été l'introduction du pas M0, qui a permis au processeur de réduire la consommation d'énergie au repos par rapport aux pas L. Nous avons recherché un processeur approprié qui utiliserait le dernier pas et avons trouvé un Core 2 Duo E7200 avec seulement 3 Mo de cache L2. au lieu de 6 Mo. Bien entendu, la capacité réduite du cache L2 est une autre opportunité de réduire la consommation électrique, dont nous n'avons pas manqué de profiter.

Actuellement, la gamme E7000 ne comprend que deux modèles : le E7300 avec une fréquence d'horloge de 2,66 GHz et le E7200 avec une fréquence de 2,53 GHz. Les deux modèles sont basés sur le cœur Wolfdale, mais ne disposent que de 3 Mo de cache L2 et d'une fréquence réduite du bus système FSB1066 (à titre de comparaison : tous les processeurs Core 2 Duo E8000 ont du FSB1333 et 6 Mo de cache L2). La gamme E7000 ne prend en charge ni la technologie de virtualisation (VT) ni la technologie d'exécution sécurisée (TXT) ; Pour nos besoins, cela ne pose pas de problème, puisque les deux technologies ne sont pas pertinentes pour les utilisateurs d'ordinateurs de bureau « grand public ». La capacité réduite du cache L2 combinée à des vitesses d'horloge inférieures font de ce processeur un excellent choix pour un ordinateur très économe en énergie, comme vous le verrez lors de nos tests. Malgré le package thermique déclaré de 65 W, le Core 2 Duo E7200 consomme bien moins d'énergie que ce plafond.



CONTENU

Le chipset est un composant important de l'ordinateur car il contient toutes les interfaces importantes et détermine en grande partie l'ensemble des fonctions du système.

Par exemple, tous les chipsets modernes contiennent plusieurs interfaces pour cartes d'extension (PCI Express ou PCI), un contrôleur mémoire double canal (sur la plateforme Intel), plusieurs contrôleurs USB 2.0 (deux ports par contrôleur), un contrôleur HD Audio, un réseau Gigabit. contrôleurs et contrôleurs de stockage modernes Serial ATA avec quatre à six ports. Certains chipsets contiennent également des contrôleurs de télécommande.

Chipset Intel G31 Express

Le chipset Intel G31 est un chipset d'entrée de gamme et consomme un minimum d'énergie. Le G31 entre dans la catégorie des chipsets de bureau grand public conçus pour le « core computing ». Cela signifie que cet ensemble de logique système est totalement inadapté aux systèmes haut de gamme et ne prend en charge aucune fonction avancée. Le chipset G31 a été conçu pour être une option rentable pour l'utilisateur moyen. Il s'adresse donc aux processeurs tels que Core 2, Pentium Dual Core ou processeurs Celeron similaires basés sur la microarchitecture Core 2.

Le chipset G31 est limité à 4 Go de mémoire, tandis que les G33 et G35 prennent en charge jusqu'à 8 Go. Le chipset bas de gamme ne prend en charge que la mémoire double canal DDR2-800 (même si ce n'est pas un inconvénient par rapport à la DDR3) et fonctionne avec un Southbridge ICH7 au lieu d'un ICH8, ICH9 ou ICH10. En conséquence, le G31 ne prend en charge que quatre ports SATA/300, mais fournit deux canaux UltraATA/100 supplémentaires, tandis que les chipsets les plus récents prennent en charge soit un canal ATA existant, soit aucun. Le G31 avec le Southbridge ICH7 fournit huit ports USB 2.0, un son HD, des emplacements PCI traditionnels et seulement un contrôleur réseau de 100 Mbps. Si vous avez besoin d'une connexion Ethernet plus rapide, recherchez une carte mère livrée avec un contrôleur réseau PCIe pour fournir Gigabit Ethernet. Et enfin, bien que le chipset G31 dispose d'un emplacement PCI Express x16 pour la mise à niveau, il n'est pas compatible avec PCI Express 2.0.

Les cartes mères équipées du chipset G31 ont généralement une sortie d'affichage analogique D-SUB15 et parfois une sortie numérique DVI. Le GMA3100 n'étant pas adapté au HTPC (Home Theater), les cartes mères ne sont pas équipées de sorties HDMI ; Vous ne devriez pas non plus vous attendre à deux sorties numériques de ces cartes.

Le chipset G31 n’a pas une seule fonctionnalité qui le rende spécial. Il ne prend pas en charge DirectX 10, n'offre pas de performances 3D utiles pour les jeux et est limité à 4 Go de mémoire. Cependant, toutes ces limitations ne sont pas si critiques pour un PC de base destiné au travail quotidien. Le chipset G31 est bon marché, prend en charge tous les processeurs Core 2, y compris les modèles quadricœurs, et accepte n'importe quelle carte graphique haut de gamme, il est donc presque aussi adapté aux joueurs qu'un chipset haut de gamme. Ce sont les fabricants de cartes mères qui ont transformé le G31 d’un perdant du marché de masse en un chipset pour plates-formes efficaces.

Quelle est la différence entre les ponts nord et sud pour INTEL et AMD

Dans le cas d'Intel, le chipset est représenté par un pont nord, qui est situé à côté du processeur et est « responsable » de tous les périphériques à haute vitesse (processeur, carte vidéo, RAM), et un pont sud, qui coordonne le fonctionne et connecte les interfaces bas débit (disque dur, audio, emplacements PCI, USB, etc.). Les ponts sont également interconnectés à l'aide de diverses implémentations de bus, telles que V-Link de VIA.

La plate-forme AMD n'a qu'un seul chipset, puisque le contrôleur de mémoire est intégré au processeur lui-même et que la connexion des périphériques est attribuée à un analogue de PCI-E - le bus propriétaire Hyper Transport.

Histoire des chipsets Intel

De nombreux chipsets Intel ont été lancés ces dernières années. Nous avons décidé de résumer les données dans un tableau reflétant les étapes les plus importantes du développement des chipsets avec graphiques séparés, à commencer par les premiers chipsets SDRAM pour le Pentium 4 (2001).

Jeu de puces Intel 845 Intel 865/875 Intel 915/925 Intel 945/955/975 Intel 965
date de sortie 2001 2003 2004 2005 2006
Nom de code Brookdale Springdale/Canterwood Grantsdale/Alderwood Lakeport/Glenwood Eau large
Prise 478 478 LGA775 LGA775 LGA775
Prise en charge du processeur Pentium 4, Celeron Pentium 4, Celeron Pentium 4, Celeron Pentium 4, Pentium D, Celeron D Core 2, Pentium 4, Pentium D, Celeron D
Génération de processeur 130 nm de Northwood 130 nm Northwood, 90 nm Prescott Prescott 90 nm 90 nm Prescott, Smithfield 90 nm Prescott, Smithfield, 65 nm Conroe
Fréquence FSB FSB400, FSB533 FSB533, FSB800 FSB533, FSB800 FSB533, FSB800, FSB1066 FSB533, FSB800, FSB1066
Contrôleur de mémoire SDRAM PC133, DDR266 Double DDR333, DDR400 Double DDR400, DDR2-533 Double DDR2-667 Double DDR2-800
Interface graphique AGP4X AGP8X PCI-Express x16 PCI-Express x16 PCI-Express x16
Max. Mémoire 2 Go 4 GO 4 GO 8 Go 8 Go
Pont Sud ICp (82801BA), ICp (82801DB) - 421 contacts ICp (82801EB) - 460 broches ICH6 (82801FB) - 652 broches ICH7 (82801 Go) - 652 broches ICH8 (82801HB) - 652 broches
Nombre de ports USB 4x USB / 6x USB 2.0 8x USB 2.0 8x USB 2.0 8x USB 2.0 8x USB 2.0
UltraATA/100 2 canaux 2 canaux 2 canaux 1 canal
Prise en charge RAID Non RAID0 RAID 0, 1 (ICH6-R) RAID0, 1.5 (ICH6-7) RAID0, 1.5 (ICH8-R)
Série ATA Non 2x série ATA/150 4x série ATA/150 4x série ATA/300 6x série ATA/300
Son AC97 2.1 AC97 2.3 Audio HD Audio HD Audio HD
Filet Via PCI Via interface CSA ou PCI Via PCI Express Via PCI Express 1 Gbit/s intégré
Options de modèle 845D (mémoire DDR), 845G/GL (avec graphiques), 845G, GE, PE, GV (DDR333) 865G (avec graphiques), 865PE (FSB800), 848P (canal mémoire unique), 865GV (avec graphiques uniquement) 915G (avec graphiques), 915PL (max 2 Go DDR400), 915GL (max DDR400 avec graphiques), 915GV (graphiques uniquement), 910GL (FSB533 et graphiques uniquement), 925XE (FSB1066) 945G (avec graphiques), 945PL (max FSB800), 945GL (max FSB800 avec graphiques), 945GZ (max FSB800 et graphiques uniquement) G965 (avec graphiques), Q965 (avec graphiques, contrôle)

Les chipsets sortis après les 915 et 925 n'avaient pas de fonctionnalités révolutionnaires, mais ils étaient quand même meilleurs que les modèles précédents. Le 925XE a été le premier chipset à prendre en charge le bus FSB1066 (fréquence physique 266 MHz), requis pour les premiers processeurs Pentium 4 Extreme Edition. Les 945 et 955 (Lakeport et Glenwood) ont augmenté la fréquence de la mémoire DDR2 à 333 MHz (DDR2-667), et l'ICH7 a ajouté deux voies PCI Express supplémentaires (six au lieu de quatre), et le contrôleur SATA a été mis à jour vers Serial ATA/300. . La prise en charge RAID inclut désormais RAID 5, mais Intel a abandonné les deux anciennes interfaces UltraATA/100. Les processeurs Pentium D double cœur nécessitaient un chipset 945 ou 955.

ICH8 est devenu le pont sud actuel de la gamme de chipsets 965 (Broadwater), qui, avec le 975X, est devenu la base de la promotion des processeurs Intel Core 2. Le chipset 965 a perdu le contrôleur UltraATA et l'interface AC97 a été supprimée au profit de solutions HD Audio (que l'on peut aujourd'hui qualifier de standard). L'ICH8 prend en charge SATA 2.5, y compris les ports SATA externes (eSATA), et contient un contrôleur Gigabit Ethernet. Le modèle de base ICH8 prend en charge quatre ports SATA, mais la version ICH8-R RAID en prend en charge six.

Chaque génération de chipsets comporte un certain nombre de modèles qui utilisent le cœur graphique intégré, utilisant une partie de la RAM pour le frame buffer. Les chipsets 915G et 910G utilisent le cœur graphique GMA900 avec quatre pipelines de pixels fonctionnant à 300 MHz, prenant en charge le décodage matériel MPEG2 et DirectX 9. Le chipset 945G avait un cœur graphique mis à jour, la fréquence GMA950 a augmenté à 400 MHz, mais il n'a jamais reçu le Shader complet. prend en charge le modèle 3 (DirectX 9.0c). Mais le GMA950 prend au moins en charge la vidéo HD. Enfin, la gamme 965 dispose d'un cœur graphique GMA3000, avec huit pipelines programmables, qui fonctionne à 667 MHz lors de l'exécution de calculs vidéo ou graphiques.

Chipsets Intel P45

La ligne P35 (Bear Lake) a été remplacée par la ligne P45, nom de code Eaglelake. La nouvelle gamme de chipsets se compose de quatre modèles différents (dont deux avec graphiques intégrés) et introduit la norme PCI Express 2.0 sur le marché de masse.

Nouvelles fonctionnalités du chipset P45 : prend en charge les graphiques PCI Express 2.0, doublant efficacement le débit de chaque voie PCI Express de 250 Mo/s à 500 Mo/s par voie (aller simple). Cependant, pour bénéficier d'une bande passante plus élevée, l'interface PCI Express 2.0 nécessite une carte d'extension compatible PCIe 2.0 (comme une carte graphique).

PCI Express 2.0 nécessite plus de puissance, le chipset P45 est donc moins économe en énergie que son prédécesseur, même si le P45 est fabriqué selon le processus Intel 65 nm.

Le P45 est le premier chipset grand public d'Intel à prendre en charge 16 Go de mémoire, tandis que le P35 est limité à 8 Go.

Schéma fonctionnel du chipset Intel P45 Express

Toutes les cartes mères à chipset P45 possèdent les fonctionnalités suivantes.

  • Prend en charge toute la famille de processeurs Core 2, y compris Core 2 Duo, Core 2 Quad et Core 2 Extreme sur la technologie de traitement 45 nm et 65 nm, Pentium Dual Core et, en règle générale, Celeron.
  • Prend en charge les configurations ATI CrossfireX avec plusieurs cartes graphiques.
  • PCI Express 2.0, jusqu'à deux emplacements physiquement capables de prendre en charge des cartes x16, mais sur huit voies chacun.
  • Emplacements PCI Express 1.0 supplémentaires.
  • Six ports Serial ATA 3 Gbit/s.
  • Gigabit Ethernet avec différentes puces PHY.
  • RAID 0 et 1 (pour prendre en charge RAID 5, vous avez besoin d'un pont sud ICH10R).
  • AHCI SATA 3 Gb/s avec Native Command Queuing (prise en charge des lecteurs optiques SATA et hot swap).
  • Interface eSATA (si disponible) : tous les connecteurs SATA peuvent être acheminés vers le panneau arrière de la carte mère et utilisés comme eSATA.
  • Audio haute définition (audio HD) : ​​à partir d'une carte mère à chipset P45, vous pouvez vous attendre à au moins un simple codec audio qui gérera tout le traitement audio à l'aide du processeur.
  • Les cartes ne prennent pas en charge Windows 98 et Windows ME

Chipsets de ligne 3x (Bearlake)

La gamme de chipsets 3x (Bearlake) se compose de quatre variantes : G33, G35, P35 et X38. Tous les chipsets continuent d'utiliser le socket Intel Land Grid Array à 775 broches (LGA775).

Notez le nouveau pont sud ICH9. Si les ponts sud ICH6, ICH7 et ICH8 étaient emballés dans un boîtier BGA avec 652 contacts, alors ICH9 est emballé dans un boîtier Ball Grid Array à 676 broches, et le pont sud contient 4,6 millions de transistors et est fabriqué à l'aide d'une technologie de traitement de 130 nm. . Bien qu'il y ait plus de transistors que dans ICH8, le boîtier thermique fait toujours 4 W. L'ICH9 fournit six ports Serial ATA/300 complets avec NCQ (Native Command Queuing), et prend également en charge eSATA et les multiplicateurs de ports qui permettent de connecter jusqu'à quatre périphériques SATA à un seul port SATA. Nous avons constaté que les performances USB 2.0 et RAID du pont sud ICH9 sont supérieures à celles des ICH8 et ICH7.

Ainsi, si une carte mère dotée d'un chipset 965 prend en charge le VRM 11, il sera techniquement possible d'y installer des processeurs 45 nm. Le VRM 11 programme les lignes électriques à l'aide d'ID de tension (VID) de 8 bits, qui donnent un pas de 0,00625 V. La tension de fonctionnement minimale n'est plus de 0,8375 V (comme dans la spécification du VRM 10), elle a été réduite à 0,5 V. Le VRM 11 permet également de diviser la charge en plusieurs phases, et les lignes prennent en charge ce que l'on appelle la modulation à double front, qui permet aux stabilisateurs d'envoyer plusieurs impulsions aux transistors à l'aide de condensateurs plus petits. L'objectif n'est pas seulement de réduire les échelons de tension et la tension de fonctionnement des processeurs 45 nm, mais également de garantir une puissance suffisante à différents niveaux de tension, qui peuvent changer fréquemment. Tout cela est réalisé en conjonction avec une spécification plus stricte du niveau de variation de tension.

Ces dernières années, le marché des cartes mères a connu une tendance à la hausse constante de la popularité des solutions avec un cœur graphique intégré. Cette circonstance est tout à fait compréhensible. Un ordinateur personnel passe progressivement de la catégorie des articles de luxe à la catégorie des articles ménagers ordinaires, mais pratiquement vitaux, comme une télévision. S'il y a dix ans, acheter un PC pour entrer à l'université était considéré comme un simple bonheur fou, aujourd'hui la pratique consistant à acheter un « ami numérique » pour un élève du primaire est presque la norme. Et pas pour s'amuser, mais parce que c'est nécessaire. Naturellement, tous les parents/grands-parents ne peuvent pas acheter la voiture la plus puissante pour leur enfant, et tout le monde n’en a pas besoin. Pour étudier, maîtriser les bases de la programmation, de la musique, des films, des jouets simples et découvrir le monde du numérique en général, les performances du cœur graphique intégré des chipsets modernes sont largement suffisantes. Dans le même temps, l'absence de besoin d'acheter une carte vidéo discrète réduit le coût de l'unité centrale d'au moins 70, voire 100 $, soit d'environ 25 à 30 %. Selon la demande, l’offre augmente également. Si les cartes mères antérieures basées sur un chipset avec un cœur graphique intégré étaient rares, elles représentent aujourd'hui dans certains magasins jusqu'à la moitié de l'assortiment total. Cependant, cette situation est également due aux tendances mondiales. Dès que le battage médiatique autour du rachat d'ATI par le deuxième plus grand fabricant de processeurs, AMD, s'est calmé, il a été présenté avec son propre chipset, et uniquement dans une version avec vidéo intégrée. Le premier géant mondial des processeurs Intel ne s'est pas fait attendre en présentant, parallèlement à une nouvelle gamme de chipsets pour processeurs Core 2 Duo avec un bus 1333 MHz, une solution avec un cœur graphique intégré Intel GMA 3100 - Intel G31 Express. Nous avons déjà examiné les caractéristiques de ce chipset lorsque nous avons découvert la gamme dans son ensemble, et nous avons aujourd'hui l'occasion de nous familiariser avec la première carte mère basée sur celui-ci. Découvrez FOXCONN G31MX-K.

FOXCONNg31 MX- K

La principale caractéristique de la carte, outre les performances accrues du cœur graphique, est la compatibilité avec les nouveaux processeurs Core 2 Duo basés sur le cœur Penryn avec une fréquence de bus système de 1333 MHz. Malgré le fait que l'ensemble officiel de fréquences prises en charge par le chipset Intel G31 Express se termine à 1 066 MHz, la spécification G31MX-K inclut également une valeur de 1 333 MHz. Sinon, les caractéristiques du FOXCONN G31MX-K semblent assez standards. Les capacités réseau sont dues à l'utilisation d'un contrôleur gigabit Realtek RTL8111, qui interagit directement avec le chipset via le bus PCI Express. Le son est basé sur le codec Realtek ALC662 à six canaux, une modification simplifiée de la populaire puce Realtek ALC888 à huit canaux.

payer

FOXCONN G31MX-K

Processeurs pris en charge

Core 2 Duo, Core 2 Quad, Intel Core 2 Extreme, Pentium 4, Pentium 4 Extreme Edition, Pentium D, Celeron D

Fréquences QPB

1333/1066/800 MHz

Jeu de puces

Intel G31+ICH7

Emplacements mémoire

2 emplacements DIMM (deux canaux) pour les modules DDR2-800/667 MHz non-ECC sans tampon. Volume total maximum - 4 Go

Emplacements d'extension

1 x PCI Express x16, 1 x PCI Express x1, 2 x PCI 2.3

ATA parallèle

1 canal UltraDMA 133, implémenté sur un contrôleur intégré au chipset

Série ATA

4 ports implémentés sur un contrôleur 3 Gb/s intégré au chipset

RAID 0, 1, 0+1, 5, JBOD

Ethernet

Contrôleur LAN Gigabit Realtek RTL8111

Son intégré

Codec HDA à six canaux (5.1) Realtek ALC662

8 ports (4 sont connectés au panneau E/S)

IEEE 1394

Surveillance du système

Surveillance des tensions sur les composants, des vitesses des ventilateurs, des températures du processeur (à l'aide du capteur thermique intégré)

Options d'overclocking

Augmentation de la fréquence du bus système, du processeur, de la RAM (de manière synchrone avec le FSB) et des niveaux de tension sur les composants

AWARD BIOS v6.00PG sur puce 8 Mo

Facteur de forme

Micro-ATX, 244 x 208 mm

Prix ​​de détail approximatif, USD

Étant donné que le chipset Intel G31 Express utilise l'ancien pont sud ICH7, la fréquence mémoire DDR2 maximale prise en charge par la carte est officiellement limitée à 800 MHz. Cependant, il n’y a rien de mal ici. Aujourd'hui, les modules DDR2-800 d'une capacité de 1 Go constituent l'achat le plus rentable en termes de rapport prix/performance, mais le coût d'un module gigaoctet DDR2-1066 peut dépasser le coût de la carte elle-même. L'un des aspects positifs de la puce ICH7 est la présence d'un contrôleur de périphérique IDE monocanal intégré, ce qui élimine le besoin pour le fabricant d'utiliser des puces supplémentaires. Dans des conditions de budget strictement limité, cela affecte considérablement le coût.

Emballage et équipement

La carte mère FOXCONN G31MX-K est conditionnée dans un coffret correspondant à sa taille dont le design est dominé par des tons sombres.

L'équipement est standard. Il y a tout ce dont vous avez besoin pour assembler un système de niveaux de base, et rien de plus. Plus précisément, la boîte du FOXCONN G31MX-K contenait les accessoires suivants :

    Câble IDE 80 fils ;

    câble pour FDD ;

    Câble série ATA ;

    adaptateur de prise d'alimentation Molex vers deux SATA ;

    fiche pour panneau E/S sur la paroi arrière du boîtier ;

    CD avec pilotes et logiciels pour Windows XP et Vista ;

    manuel;

    affiche du guide de montage rapide.


Comme vous pouvez le constater, il n’y a pas d’excès.

Conception et mise en page

La carte mère FOXCONN G31MX-K est très petite. Fabriquée au format Micro ATX, la largeur de la carte n'atteint pas la taille maximale spécifiée par la norme, jusqu'à 36 mm. Cependant, la disposition des éléments n’en est pratiquement pas affectée.

On pourrait se plaindre du bloc du lecteur de disquette qui s'est « glissé » dans la partie centrale du bord inférieur du PCB, mais nous avons déjà parlé plus d'une fois de son inutilité pratique à notre époque.

Les loquets des emplacements DIMM seront certainement bloqués même par la carte vidéo la plus courte, mais il est fort possible que la carte ne « voie » jamais cet appareil. Cette circonstance ne doit donc pas être considérée comme un inconvénient. Mais quant au nombre d'emplacements DIMM pour la RAM DDR2, j'aimerais en voir quatre au lieu de deux, puisqu'après avoir acheté deux modules de 1 Go aujourd'hui, étendre la capacité mémoire à 2 Go en achetant deux « lattes » supplémentaires demain, hélas . ne fonctionnera pas. Vous devrez vous débarrasser des anciens et acheter de nouveaux modules plus volumineux.

L'ensemble des emplacements pour appareils supplémentaires semble assez logique. En plus du connecteur PCI Express x16 pour une carte vidéo externe, un emplacement PCI Express x1 et deux emplacements PCI sont soudés sur le PCB.

La disposition des éléments restants est bien pensée et aucun problème n'est à prévoir lors du montage. Le tout est assez pratique et compact.

Le convertisseur de puissance à découpage du processeur est réalisé selon un circuit triphasé standard. Comme le montre la pratique, avec une mise en œuvre de haute qualité, cela est plus que suffisant pour assurer une alimentation stable aux processeurs modernes à la fois en modes standard et avec un overclocking modéré, même si nous parlons d'un Core 2 Quad quadricœur. En modes normaux, les transistors MOSFET de puissance, qui effectuent le travail principal de conversion de tension, ne chauffent pas à plus de 44 "C. Lors de l'overclocking, leur température atteint parfois 50" C. Puisque pour ce type d'élément la température de fonctionnement maximale admissible est de 105"C, on peut dire que les MOSFET de la carte en question ont une double marge.

On voit que lors de la création du G31MX-K, les ingénieurs de FOXCONN ont complètement abandonné l'utilisation d'éléments capacitifs de dernière génération à base de polymère solide. Cependant, les condensateurs électrolytiques soudés sur la carte sont produits uniquement par des fabricants de confiance, leur qualité ne fait donc aucun doute. La pratique montre que si vous prenez soin de la ventilation de l'unité centrale, des électrolytes de haute qualité peuvent servir jusqu'au moment même où le PC est envoyé à la ferraille comme obsolète.

Le système de refroidissement du chipset est complètement passif. Le Northbridge est refroidi par un grand radiateur en aluminium.

Ce qui est installé sur celui du sud ressemble plus à un dissipateur thermique, mais comme l'a montré une série de mesures utilisant un thermomètre numérique MASTECH MS650, c'est plus que suffisant.

La température du radiateur du pont sud (à température ambiante 26"C) n'a pas dépassé 36"C et celle du pont nord - 39"C. Ainsi, les principales sources de chauffage de l'air pour une unité système PC construite sur le FOXCONN G31MX- K sera très probablement le processeur et le disque dur. La carte elle-même ne nécessite aucun refroidissement ni flux d'air supplémentaire.

Le panneau arrière du FOXCONN G31MX-K semble assez traditionnel. Les ports et connecteurs suivants peuvent être trouvés ici :

    deux PS/2 pour connecter une souris et un clavier ;

    quatre USB 2.0 ;

    un D-SUB (VGA);

  • un réseau RJ-45 ;

    trois entrées et sorties trois broches de la carte son (mini Jack).

Cela ne ferait peut-être pas de mal d'ajouter à cet ensemble une sortie numérique pour un moniteur standard DVI, car aujourd'hui, ce connecteur a commencé à apparaître même sur les modèles économiques de moniteurs LCD. Mais concernant son absence, les réclamations ne doivent pas être adressées au fabricant de la carte, mais au fabricant de puces, puisque cette interface n'est pas prise en charge par le chipset Intel G31 Express.

Après avoir fini d'étudier les éléments et leur disposition sur la carte, nous assemblons un banc de test et commençons l'étude du BIOS.

Configuration du banc de test,BIOSet overclocking

Pour clarifier immédiatement la question du matériel utilisé, intéressons-nous à la configuration du banc de test :

    processeur : Intel Core 2 Duo E6400, 2 133 GHz (8 x 266), 2 Mo L2 ;

    refroidisseur : Scythe Ninja Plus avec ventilateur de 120 mm à 1 500 tr/min ;

    RAM : 2 modules de 1024 Mo chacun, Apacer DDR2-800, 4-4-4-15 400 MHz ;

    disque dur : Seagate ST3160811AS, 160 Go, SATA 3 Gb/s, 8 Mo de cache, 7 200 tr/min ;

    alimentation : FLOSTON 560 W (LXPW560W).

L'apparence et la structure de l'utilitaire de configuration du système d'entrée/sortie de base FOXCONN G31MX-K, construit sur la base du microcode AWARD Phoenix BIOS 6.00PG, sont tout à fait standard.

Tous les paramètres nécessaires à la configuration du système sont présentés dans leur intégralité. Parmi un certain nombre de sous-menus aux noms familiers, un se démarque, appelé Fox Central Control Unit. Nous avons déjà vu un sous-menu comme celui-ci sur un certain nombre de cartes mères FOXCONN de milieu de gamme, mais c'est la première fois que nous le voyons sur une carte basée sur un chipset économique avec une carte graphique intégrée. Ici, les développeurs du BIOS ont collecté un certain nombre de paramètres utilisés pour overclocker le système. Pour les overclockers débutants, il existe trois modes d'accélération du système : Étapes 1, 2 et 3, où tous les paramètres d'overclocking sont prédéfinis par les développeurs. En particulier, en mode Step 3, la fréquence FSB augmente jusqu'à 287 MHz, la tension sur le processeur - de 0,1500 V, sur les modules de mémoire - de 0,3 V.

Dans le même temps, le modèle de test Core 2 Duo E6400 sera overclocké à 2 300 MHz et la RAM à 860 MHz. Compte tenu du potentiel d'overclocking du E6400, avouons-le : l'accélération est minime. De plus, avec un overclock aussi faible, augmenter la tension d'alimentation du processeur de 0,15 V est totalement inutile. Dans tous les cas, en mode manuel, les résultats peuvent être bien plus impressionnants. Heureusement, une telle opportunité existe.


En passant en mode manuel, la fréquence FSB peut être modifiée dans la plage de 266 à 600 MHz par pas de 1 MHz.

La tension d'alimentation du processeur peut être soit abaissée, soit augmentée dans la plage de -0,0500 à + 0,2500 V par pas de 0,0125 V.

La tension sur les emplacements DIMM peut être augmentée de 0,1, 0,2 et 0,3 V.

L'utilisateur a également accès aux paramètres des délais d'adressage de la RAM et de sa fréquence. Les quatre timings principaux peuvent être modifiés ensemble ou individuellement, confiant la sélection du reste à l'algorithme du système. Cette fonctionnalité peut être utile pour les overclockers débutants.


Il n'y a que deux coefficients utilisés pour calculer la fréquence de la RAM. Avec une horloge FSB standard de 1 066 MHz, ils seront conformes aux normes DDR2-667 et DDR2-800.

Les tests pratiques des capacités d'overclocking de la carte ont commencé à 333 MHz, ce qui en termes de format Quad Pumped Bus est de 1333 MHz, c'est-à-dire qu'il correspond à la fréquence du bus des nouveaux processeurs Core 2 Duo basés sur le cœur Penryn. Le FOXCONN G31MX-K a facilement accompli cette tâche.


Cependant, d'autres tests se sont terminés assez rapidement - à environ 340 MHz. Lorsque ce seuil était dépassé, même si le système ne se figeait pas, il « refusait » également de fonctionner à la fréquence spécifiée, et ce d'une manière assez unique : la carte réinitialisait simplement la fréquence du FSB à la fréquence nominale de 266 MHz. Par conséquent, les conclusions concernant les capacités d’overclocking du G31MX-K ne sont pas tout à fait claires. D'une part, le potentiel d'overclocking de la carte est faible et ne convient pas à un overclocking sérieux. D'autre part, FOXCONN G31MX-K est un produit destiné aux systèmes domestiques et de bureau peu coûteux, et une réelle opportunité d'obtenir l'un des modèles Core 2 Duo les plus abordables, l'ancien E6700, et même de fonctionner à la fréquence du nouveau. le bus Penryn frappé, semble extrêmement tentant. Ainsi, dans l’ensemble, compte tenu du prix et des spécificités du produit, les capacités d’overclocking de la carte semblent tout à fait correctes.

Pour compléter notre introduction aux fonctionnalités de la configuration du BIOS FOXCONN G31MX-K, jetons un coup d'œil au sous-menu PC Health Status.

Ici, nous voyons des capacités de surveillance du système assez riches qui nous permettent de contrôler les valeurs de tension des circuits d'alimentation clés, la température du processeur, la température de l'air dans l'unité centrale et la vitesse du ventilateur. De plus, l'utilisateur a accès au contrôle de la technologie Smart Fan, dont la tâche est d'ajuster automatiquement la vitesse de rotation de la turbine du ventilateur du processeur en fonction des valeurs de température​​reçues des capteurs intégrés aux cœurs du processeur.

Après avoir pris connaissance des principales caractéristiques et capacités de la carte en question, passons à la partie test.

Essai

Dans ce cas, l'objectif principal des tests est de découvrir en quoi les performances du nouveau chipset Intel G31 Express, et notamment de son cœur graphique GMA 3100, diffèrent du précédent Intel G965 Express doté de l'accélérateur GMA 3000. Le chipset G965 est représenté par la carte mère ASUS P5G-V.

Sous-système de mémoire

Evidemment, le contrôleur mémoire du chipset Intel G31 Express est mieux optimisé. En conséquence, la carte FOXCONN G31MX-K est immédiatement en avance.

Tests complexes

Le package le plus sérieux et le plus « avancé » aujourd'hui pour les tests complets du système est le package SYSMark 2007 mis à jour de BAPCO. La principale caractéristique de SYSMark 2007 est le fait qu'il utilise uniquement des applications réelles et largement utilisées pour tester le système. Ceux qui fonctionnent quotidiennement sur leur PC et sont utilisés par des millions de personnes dans le monde à des fins professionnelles. Le package se compose de quatre scénarios, chacun comprenant un certain nombre d'opérations effectuées par un ensemble spécifique d'applications spécifiques à un domaine spécifique d'utilisation du PC.

Au classement général, lorsqu'elle est testée avec le package SYSMark 2007, la carte mère FOXCONN G31MX-K est sensiblement plus rapide.

L’avancée en vitesse est systématiquement observée lorsque l’on examine chaque scénario séparément en détail.

Vient ensuite la populaire suite de tests PCMark 2005. Contrairement à SYSMark, il simule uniquement le fonctionnement d'applications réelles, mais, néanmoins, pour le moment, il est capable de donner une évaluation tout à fait adéquate et complète des performances du système.

Ici, les différences entre les performances des cartes testées sont plus visibles. Le contrôleur de mémoire, les sous-systèmes graphiques et de disque fonctionnent plus rapidement. Le résultat est une victoire écrasante pour l’Intel G31 Express.

Dans le prochain package de test CINEBENCH 9.5, basé sur un logiciel professionnel de création de scènes 3D - CINEMA 4D, le noyau graphique intégré GMA 3100 est nettement supérieur au précédent.

Calculs mathématiques et scientifiques

Le programme ScienceMark 2.0 émule les calculs scientifiques effectués sur un ordinateur, tels que la détermination de l'énergie cinétique et potentielle des molécules dans un réseau cristallin métallique à différentes températures, le calcul des charges nucléaires et électroniques et d'autres calculs mathématiques complexes.

Ce test ne voit aucune différence entre les cartes (chipsets). Ce n'est que lors du calcul de l'énergie potentielle d'une molécule d'argent que l'ASUS P5G-V perd une seconde face à son rival.

La seule tâche effectuée par le programme Super Pi est de déterminer la valeur de Pi (3.14) avec une grande précision. Autrement dit, il s’agit d’un problème mathématique dans sa forme la plus pure. Dans notre cas, le calcul a été effectué avec une précision de 1 et 8 millions de décimales.

Le système calcule le nombre Pi avec une précision de 1 million de décimales tout aussi rapidement, mais le G31 a traité huit millions de décimales deux secondes plus rapidement.

Codage de données vidéo et audio

Le prochain ensemble d'applications, qui comprend la tâche d'encoder la vidéo DVD avec les codecs les plus populaires - DivX et XviD, ainsi que de la convertir au format 3gp compréhensible par la grande majorité des téléphones mobiles, charge le processeur et le sous-système de mémoire. , donc ici, grâce à un contrôleur mieux optimisé, FOXCONN G31MX-K fonctionne constamment plus rapidement.

Il en va de même pour la tâche de compression d'un flux audio à l'aide du codec Lame 3.97 dans le format MP3 populaire.

Traitement d'image

Adobe Photoshop est l'éditeur raster le plus populaire et le plus fonctionnel. Pour mesurer les performances des systèmes dans cette tâche, un script a été utilisé pour traiter des photographies de cinq mégapixels au format TIF non compressé (environ 15 Mo chacune) avec plus de 30 filtres.

Le programme Panorama Factory est conçu pour assembler des images panoramiques à partir d'images prises séparément. L'application se caractérise par une très grande précision de couture, mais, par conséquent, une consommation élevée de ressources. Huit photographies de cinq mégapixels ont été traitées.

Le G31 représenté par le FOXCONN G31MX-K gère les graphiques raster beaucoup plus rapidement.

Archivage des données

L'archiveur WinRAR est l'un des programmes de compression de données les plus populaires et les plus efficaces.

Ici encore, l'avantage inconditionnel est du côté du G31.

Tests de jeux semi-synthétiques

Dans les tests de jeux semi-synthétiques, la vidéo intégrée du GMA 3100 est nettement plus rapide, mais l'avantage est négligeable. Il faudrait peut-être accorder davantage d’attention à l’avantage global en termes de performances.

Dans les jeux, la situation s'annonce un peu meilleure, mais il n'est toujours pas possible d'affirmer sérieusement que le GMA 3100 convient aux jeux de 2-3 ans.

Débit de l'interface et consommation d'énergie

Les caractéristiques de vitesse des contrôleurs USB et SATA sont presque identiques.

Le niveau de consommation électrique des systèmes a été mesuré à l'aide de l'indicateur de puissance de l'alimentation FLOSTON LXPW560W.

En termes d'efficacité énergétique, le G31 est nettement meilleur. La quantité d'énergie consommée par le FOXCONN G31MX-K est sensiblement inférieure.

Qualité audio

Le chemin audio basé sur le codec Realtek ALC662 HDA a été testé à l'aide de RightMark Audio Analyzer 5.5 en mode 16 bits, 44 kHz à l'aide d'une carte son Creative Sound Blaster Audigy 4 SE.

La note finale « très bon » nous permet de dire que le codec audio ALC662 installé sur la carte n'est inférieur au populaire ALC888 qu'en nombre de canaux, mais certainement pas en qualité sonore.

conclusions

Comme les tests l'ont montré, des progrès incontestables ont été réalisés grâce à la mise à jour du cœur graphique Intel GMA 3000 vers la version 3100. Cependant, en termes quantitatifs, il est trop faible pour justifier l’apparition d’un nouveau chipset sur le marché. La situation pourrait être corrigée en ajoutant de nouvelles fonctionnalités, mais l'Intel G31 Express ne peut pas non plus s'en vanter. Le chipset utilise l'ancien pont sud ICH7 ; le pont nord ne prend pas officiellement en charge la fréquence de bus 1333 MHz, ce qui signifie les nouveaux processeurs Core 2 Duo basés sur le cœur Penryn. Bien entendu, la prise en charge de la DDR3 est également hors de question ici. D'un autre côté, le G31 convient toujours au rôle de remplacement légèrement plus productif du chipset Intel G960 Express, car le prix des modules de mémoire Penryn et DDR3 est loin du budget. De plus, l'avantage du G31 par rapport à son prédécesseur ne réside pas tant dans le sous-système graphique, mais dans des optimisations subtiles du contrôleur mémoire et des divers bus, qui ont considérablement augmenté les performances du chipset dans toutes les applications. Pour eux, Intel a préparé deux autres produits avec vidéo intégrée - G33 et G35.

À son tour, la carte mère FOXCONN G31MX-K est une bonne et solide implémentation du chipset Intel G31. Après avoir mis en œuvre qualitativement toutes les capacités du chipset, les développeurs sont allés plus loin en ajoutant la possibilité d'augmenter la fréquence du bus système à 1333 MHz. Bien sûr, il est toujours inutile d'acheter Penryn et de le mettre sur la carte à cause de cela, c'est trop cher pour cela, mais le G31MX-K a certainement de la place pour overclocker le Core 2 Duo classique. Le FOXCONN G31MX-K présente également un certain nombre d'autres avantages énumérés ci-dessus. Parmi ceux-ci, je voudrais tout d'abord souligner le faible niveau de génération de chaleur. La planche est vraiment « froide », elle est donc bien adaptée aux boîtiers miniatures ou exigus. Ceci est également facilité par une conception bien pensée.

Les photos ont été prises dans le studio TECHLABS, photographe Dmitry Filatov

Merci entrepriseFOXCONN pour les frais prévus pour les tests.