Всем привет сегодня пост на тему железок, а именно про CPU и Socket и какие они бывают. Мне просто уже несколько раз подобное вопросы задавали, так что проще написать статью и давать ее почитать людям. И так Socket - это разъем на материнской плате компьютера или сервера в который вы будите засовывать ваш CPU (в простонародье камень). Он имеет некоторые характеристики, о которых мы поговорим чуть ниже, рассмотрим всю эволюцию данной технологии.

Сокеты бывают серверные и десктопные (для обычных компьютеров). Ниже приведу пару скринов честно взятых из википедии, на которых изображены сокеты intel и AMD.

Intel Socket

Возьмем для примера вот такие виды Socket LGA1155, LGA1156 и Socket LGA1366

Socket LGA1155

– Новейший разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III (два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA1156 и Socket LGA775.

Socket LGA1156

– Разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III (два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA775. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Socket LGA1366
– Разъём для новых настольных и серверных процессоров Intel, со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III(три канала) и шины QPI (один канал у настольных процессоров и два - у серверных), замена как Socket LGA775 (для высокопроизводительных однопроцессорных систем), так и Socket LGA771. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Сore i7 9XX и Xeon 55XX. Как вы наверно знаете Xeon это серверный тип процессора.

Отличия сокетов

Несмотря на внешнюю схожесть разъёмов, между собой они полностью несовместимы, т.е.

LGA1155 процессор нельзя установить в LGA1156 плату и наоборот

к тому же этому механически препятствует иное расположение ключей в разъёме. Также основным отличием LGA1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить "узкое место" при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров.

Чем отличаются между собой разъёмы Socket LGA1156 и Socket LGA1366 и процессоры для них? Совместимы ли они между собой?

LGA1156 процессор физически нельзя установить в разъём LGA1366 и наоборот, несмотря на схожие названия процессоров для обоих сокетов.

Ключевые отличия всех трёх сокетов сведены в таблицу:

Какие кулеры могут использоваться c c Socket LGA1155, Socket LGA1156, и Socket LGA1366 процессорами?

Крепление кулеров для сокетов LGA1155 и LGA1156 идентично и не совместимо с LGA1366

также оба эти вида креплений обратно не совместимы ни с одним из выпускавшихся ранее сокетов.

У меня на работе есть две модели серверов HP ProLiant DL380 G7 и второй IBM System x3650 M3 . В каждом из них стоит сокет LGA1366, и даже была практика смены процессоров между собой, так как на HP он был по мощнее, а на IBM лучше работал raid контроллер LSI .

Как узнать тип Socket

Тут тоже все просто вам может помочь утилита AIDA или ее аналоги

Пример как определяет сокет утилита CPU-Z, утилита бесплатная и весит пару мегабайт. Как видите утилита правильно определила в сервере IBM Socket 1366 LGA

Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.

Socket LGA 775

Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессора - LGA;

Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;

Число контактов - 775;

Используемая шина - Quad-Pumped FSB;

Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;

Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;

Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).

Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Socket LGA 1366 (Socket B)

Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессоров - LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1366;

Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);

Напряжение, В: 0,75 - 1,375;

Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;

Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;

Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;

Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.

Подробнее о поддерживаемыех процессорах:

- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;

- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;

- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.

Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).

Socket LGA 1356 (Socket B2)

Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).

Socket LGA 1356:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов LGA 1356: 1356;

Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;

Процессоры: Intel Sandy Bridge.

Процессоры:

Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Socket LGA 1156 (или Socket H)

Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма: LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1156;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;

Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).

LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).

Socket LGA 1155 (Socket H2)

Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.

Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Число контактов: 1155;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;

Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.

Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.

Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).

Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.

Socket LGA 2011(Socket R)

LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.

Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).

Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.

Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA

Число контактов: 2011

Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0

Размер процессоров: 58,5×50 мм

Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..

Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.

Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.

Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.

Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.

Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.

Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.

Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.

Socket LGA 1150 (или Socket H3)

Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов: 1150;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;

Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;

Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.

Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.

Особенности архитектуры Haswell:

Техпроцесс - 22 нм;

Конструктивное исполнение LGA 1150;

Базовое количество ядер - 2 или 4;

Полностью новый дизайн КЭШа;

Улучшенные механизмы энергосбережения;

Возможен интегрированный векторный сопроцессор;

Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);

Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;

Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);

Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).

В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.

В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.

Socket LGA 1151.

Сокеты процессоров фирмы Intel

Socket 1 - Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей

Socket 2 - Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей

Socket 3 - Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей

Socket 4 - Intel Pentium (ранние версии)

Socket 5 - Intel Pentium, AMD K5, IDT WinChip C6, WinChip 2

Socket 6 - 80486DX4

Socket 7 - Intel Pentium, Pentium MMX, AMD K6

Super Socket 7 - AMD K6-2, AMD K6-III; Rise mP6

Socket 8 - Intel Pentium Pro

Socket 370 - Pentium III (800 MHz - 1,4 ГГц), Celeron Cyrix III; VIA C3

Socket 423 - процессоры Intel Pentium 4 и Celeron (основанные на ядре Willamette)

Socket 478 - процессоры Intel Pentium 4 и Celeron (основанные на ядрах Northwood, Prescott и Willamette)

Socket 479 - процессоры Intel Pentium M и Celeron M (основанные на ядрах Banias и Dothan)

Socket 480 - процессоры Intel Pentium M (основанные на ядре Yonah)

Socket 603/604 - процессоры Intel Xeon основанные на ядрах Northwood и Willamette Pentium 4

Socket 771 - процессоры Intel Xeon DP для серверных материнских плат (Dempsey, Woodcrest, Harpertown, Clovertown)

Socket T/LGA 775 (Land Grid Array) - процессоры Intel Pentium 4 и Celeron (основанные на ядрах Northwood и Prescott)

Socket 1156 - процессоры Intel Core i5 и Core i7

Socket 1155 - процессоры Intel на ядре Intel Sandy Bridge Core i5 и Core i7. Разработан на замену Socket 1156. Разъемы 1155 и 1156 несовместимы. Известен также как Socket H2.

Socket 1366 - процессоры Intel Core i7 и Intel Xeon. Известен еще как Socket B

Socket 2011 - многоядерные процессоры Intel Core i7. Разработан для замены Socket 1366 и еще известен как Socket R. Используется 4-канальный режим работы памяти. Встроенная графика отсутствует.

Socket 1150 - выпущен в 2013 году на замену Socket 1155 для процессоров Intel Haswell (и его преемника Broadwell). Нет совместимости с Socket 1155. Известен также как Socket H3. Процессоры под Socket 1150 - с 2-мя или 4-мя ядрами. Одно из основных нововведений в микроархитектуре Haswell - это новое графическое ядро c поддержкой DirectX 11.1, OpenCL 1.2 и OpenGL 4.0.

Socket 1151 - выпущен на замену Socket 1150 для процессоров Intel архитектуры Skylake. Поддерживает память DDR4, технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology.

Socket 1151.v2 - выпущен в 4-м квартале 2017 г. для поддержки процессоров Intel 8 поколения Coffee Lake. Процессоры 8-го поколения не совместимы с сокетом LGA 1151 процессоров 7-го поколения. Для работы этих процессоров необходима материнская плата с чипсетом 300-й серии и обновленной версией LGA 1151.v2. Процессоры 7-го поколения Skylake и Kaby Lake не работают с LGA 1151.v2. Данный факт опровергли энтузиасты из Китая, модифицировав микрокод BIOS и запустив процессоры 7-го поколения на материнских платах с чипсетом 300-й серии и процессоры 8-го поколения - на материнских платах с чипсетом 100-й серии.

LGA 2066 (Сокет R4) - разъём для процессоров архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра. Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Сокет R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299).

LGA 3647 (Сокет P) замена LGA 2011-1/2011-3 (Сокет R2/R3) в серверных платформах на базе Skylake-EX (Xeon Purley).

Сокеты процессоров фирмы AMD

Socket 462 (он же Socket A) - версии процессора AMD Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron

Socket 754 - процессоры AMD Athlon 64 нижнего уровня и процессоры Sempron с поддержкой только одноканального режима работы с памятью

Socket 939 - процессоры AMD Athlon 64 and AMD Athlon FX с поддержкой двухканального режима работы с памятью

Socket 940 - процессоры AMD Opteron и ранние AMD Athlon FX (от 939 отличается одной "ногой", которая используется для контроля правильности прочитанных данных из памяти (ECC).

Socket AM2(AM2+) - процессоры линеек Athlon 64 X2 (2-х ядерные процессоры на ядрах Windsor и Brisbane), Athlon 64 FX, Athlon 64 и Sempron.

Socket AM3 (AM3+) - процессоры линеек Athlon II X2, Athlon II X4, Phenom II X3, Phenom II X4, Sempron 140.
Socket-AM3+ - обновленная версия Socket-AM3. Socket-AM3+ полностью совместим с процессорами AM3. Материнская плата Socket-AM3 при работе с процессорами AM3+ потребует обновления BIOS Socket-AM3+ поддерживает режим энергосбережения. Корпус Socket-AM3+ черный, корпус Socket-AM3 - белый.

Socket FM1 - Socket FM1 - для процессоров с микроархитектурой AMD Fusion. Представляет собой ZIF-разъем c 905 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA.

Socket FM2 - для процессоров архитектуры Piledriver. Был представлен в 2012 г., всего через год после Socket FM1. Хотя Socket FM2 является развитием сокета FM1, он не имеет обратной совместимости с ним. Конструктивно представляет собой ZIF-разъем c 904 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA.

Socket AM4 - для процессоров архитектуры Zen. Был представлен в 2016 г. Поддержка DDR4, USB 3.1, PCI-E 3.0. Конструктивно представляет собой разъем c 1331 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA.

Socket TR4 - Он же SP3r2 для бытовых материнских плат и Socket SP3 для серверов EPYC. Представляет 4094-контактный разъем для процессоров Threadripper. Физические размеры обоих гнезд идентичны. Отличается высокой оптимизацией теплоотвода и требует использования новых систем охлаждения, или по меньшей мере, новых креплений для уже имеющихся.

Socket (разг. - сокет) центрального процессора - это разъем, расположенный на материнской плате компьютера, к которому подсоединяется центральный . Процессор, прежде чем он будет установлен в материнскую плату, должен подходить ей по сокету. Очень просто разобраться в том, что такое сокет процессора, если вспомнить, что последний – это и есть микросхема, только относительно крупных размеров. Сокет расположен на материнской плате, внешне выглядит как невысокая прямоугольная конструкция с множеством отверстий, количество которых соответствует ножкам процессора. Для надежной фиксации вставленной микросхемы в сокете применяется механическая защелка специальной конструкции. Отметим, что компания Intel, в отличие от AMD, с недавних пор использует иной принцип соединения процессора и платы.

Иногда на форумах задается вопрос о том, какой сокет выбрать. На самом деле, сначала следует выбрать процессор, а уже под него – плату с соответствующим сокетом. Однако при этом нужно учитывать один важный момент. Компания Intel «славится» тем, что часто каждое новое поколение процессоров предполагает использование нового сокета. Это может привести к тому, что недавно купленный компьютер на базе процессора этой фирмы через несколько лет будет сложно модернизировать из-за несовместимости установленного микропроцессора и новых, предлагаемых рынком. У AMD отношение к покупателям более лояльное: смена сокетов происходит медленнее, обычно сохраняется обратная совместимость. Хотя, времена меняются.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
PIN DIP	8086/8088, 65С02	40	1970
CLCC	Intel 80186, 80286, 80386	68	1980
PLCC	Intel 80186, 80286, 80386	68	1980
Socket 80386	Intel 386	132	1980
Socket 486 / Socket 0	Intel 486	168	1980
Motorola 68030	Motorola 68030, 68LC030	128	1987
Socket 1	Intel 486	169	1989

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 2	Intel 486	238	1989
Motorola 68040	68040	179	1990
Socket 3	Intel 486, 5x86	237	1991
Socket 4	Pentium	273	1993

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 5	Intel 486	238	1994
Socket 463 NexGen	Nx586	463	1994
Motorola 68060	68060, 68l0C60	206	1994
Socket 7	Pentium, AMD K5, K6	321	1995(Intel), 1998(AMD)

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 499	DEC EV5 21164	499	1995
Socket 8	Pentium / Pentium 2	387	1955
Socket 587	DEC EV5 21164A	587	1996
Mini-Cartridge	Pentium 2	240	1997
MMC-1 Mobile Module Connector	Pentium 2, Celeron	280	1997
Apple G3/ G4 / G5	G3/ G4 / G5	300	1997
MMC-2 Mobile Module Connector	Pentium 2,3 , Celeron	400	1998

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
G3 / G4 ZIF	Power PC G3 G4	288	1996
Socket 370	Pentium 3, Celeron, Cyrix, Via C3	370	1999
Socket A / Socket 462	AMD Athlon, Duron, MP, Sempron	462	2000
Socket 423	Pentium 4	423	2000

• Socket 370 – самый распространенный разъем для процессоров Интел. Именно с него начинается эра разделения процессоров Интел на недорогие решения Celeron с обрезанным кэшем и Pentium – более дорогие полные версии продукта компании. Разъем устанавливали на материнские платы с шиной системы от 60 до 133 МГц, Сокет выполнен в виде пластиковой подвижной коробки квадратного исполнения, при установке процессора с 370 контактами, специальный пластмассовый рычажок прижимал ножки процессора к контактам разъема. Поддерживал процессоры Intel Celeron Coppermine, Intel Celeron Tualatin, Intel Celeron Mendocino, Intel Pentium Tualatin, Intel Pentium Coppermine.Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 300 до 1400 МГц. Поддерживал процессоры сторонних разработчиков. Выпускался с 1999 года.
• Socket 423 – первый разъем для процессоров Пентиум 4. Имел 423-х контактную сетку ножек, использовался на материнских платах персональных компьютеров. Просуществовал менее года, вследствие невозможности процессора к дальнейшему росту по частоте, процессор не мог пройти частоту в 2 ГГц. Заменен разъемом Socket 478. Начало выпуска 2000 год.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 478 / Socket N / Socket P	Intel 486	238	1994
Socket 495 / MicroPGA 2	Mobile Celeron / Pentium 3	495	2000
PAC 418	Intel Itanium	418	2001
Socket 603	Intel Xeon	603	2001
PAC 611 / Socket 700 / mPGA 700	Intel Itanium 2, HP8800, 8900	611	2002

• Socket 478 – выпущен вдогонку за разъемом конкурента (компании AMD) Socket А, так как предыдущие процессоры не смогли поднять планку в 2 Гигагерца, и AMD вырвалась вперед на рынке производства процессоров. Разъем поддерживает решения компании Интел – Intel Pentium 4, Intel Celeron, Celeron D, Intel Pentium 4 Extreme Edition. Скоростные характеристики от 1400 МГц до 3.4 ГГц. Выпускался с 2000 года.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 604 / S1	Intel 486	238	2002
Socket 754	Athlon 64, Sempron, Turion 64	754	2003
Socket 940	Opteron 2, Athon 64FX	940	2003
Socket 479 / mPGA479M	Pentium M, Celeron M, Via C7-M	479	2003
Socket 478v2 / mPGA478C	Pentium4, Pentium Mobile, Celeron, Core	478	2003

• Socket 754 был разработан специально для процессора модели Athlon 64. Выпуск новых процессорных разъемов был связан с необходимостью замены линейки процессора Athlon XP, который базировался на Socket A. Установка первых процессоров платформ AMD K8 осуществлялась в процессорные разъемы Socket 754, имеющие размеры 4 на 4 сантиметра. Такая необходимость была продиктовано тем, что процессоры Athlon 64 имели новую шину и интегрированные контроллеры памяти. Напряжение, выдаваемое этим сокетом составляло 1.5 вольта. Конечно, 754 стал промежуточной стадией развития Athlon 64. Большая дороговизна и изначальный дефицит данных процессоров не сделали данную платформу очень популярной. А к тому моменту, когда доступность и стоимость комплектующих только пришли в норму, компания AMD презентовала выход нового разъема – Socket 939. Кстати, именно он помог сделать Athlon 64 популярным и действительно доступным процессором.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 939	Intel 486	939	2004
LGA 775 / Socket T	Pentium4, Celeron D, Core 2, Xeon	775	2004
Socket 563 / Socket A / Compact	Mobile Athon XP-M	563	2004
Socket M / mPGA478MT	Celeron, Core, Core 2	478	2006
LGA771 / Socket J	Xeon	771	2006

• Socket 775 или Socket Т – первый разъем под процессоры Интел не имеющих гнезд, выполнен в форм-факторе квадратного исполнения с выступающими контактами. Процессор устанавливался на выступающие контакты, опускалась прижимная пластина, и с помощью рычажка придавливался к контактам. До сих пор используется во многих персональных компьютерах. Предназначался для работы практически со всеми процессорами Интел четвертого поколения – Пентиум 4, Пентиум 4 Extreme Edition, Celeron D, Пентиум Dual-Core, Pentium D, Core 2 Quad, Core 2 Duo и процессоры серии Xeon. Выпускался с 2004 года. Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 1400 МГЦ до 3800 МГц.

Socket A. Данный разъем известен как Socket 462 представляет собой гнездо для процессоров от моделей Athlon Thunderbird до модели Athlon XP/MP 3200+, а также для таких процессоров фирмы-производителя AMD, как Sempron и Duron. Конструкция выполнена в виде ZIF-гнезда, имеющего 453 рабочих контакта (9 контактов заблокированы, но, несмотря на это, в названии применяется число 462). Системная шина для Sempron, XP Athlon имеет частоту 133 МГц, 166 МГц и 200 МГц. Масса охладителей для Socket A, рекомендуемая AMD, должна не превышать 300 грамм. Использование более тяжёлых охладителей (кулеров) может привести к механическим повреждениям и даже привести к выходу из строя системы питания процессора. Поддерживаются процессоры, обладающие частотой 600 МГц (например, Duron) и до значений 2300 МГц (имеется в виду Athlon XP 3400+, который так и не поступил в продажу).

• Socket 939 , содержащий 939 контактов чрезвычайно малого диаметра, благодаря чему они достаточно мягкие. Это «упрощённая» версия предыдущего Socket 940, обычно применявшегося в высокопроизводительных компьютерах и серверах. Отсутствие в гнезде одного отверстия не давало возможности для установки в него более дорогих процессоров. Данный разъем считали очень удачным для своего времени, так как он сочетал в себе хорошие возможности, наличие двухканального доступа к памяти и невысокой стоимости, как самого гнезда, так и контроллера в материнских платах компьютеров. Данные разъёмы применялись для компьютеров, имеющих обычную DDR-память. Сразу после перехода на память DDR2 они морально устарели и уступили место разъёмам AM2. Следующим этапом является изобретение новой памяти DDR3 и новых разъёмов AM2+ и AM3, предназначенных для следующих моделей четырёхъядерных процессоров компании AMD.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket S1	Athon Mobile, Sempron, Turion 64/X2	638	2006
Socket AM2 / AM2+	Athon 64/FX/FX2, Sempron, Phenom	940	2007
Socket F / Socket L / Socket 1207FX	Athon 64FX, Opteron	1207	2006
Socket / LGA 1366	, Xeon	1366	2008
rPGA988A / Socket Q1	Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron	988	2009

Сокет LGA 1366 – Выполнен в 1366 контактной форме, выпускается с 2008 года. Поддерживает процессоры Интел – Core i7 серии 9хх, Xeon серии 35хх по 56хх, Celeron P1053. С коростные характеристики от 1600 МГц до 3500 МГц. Core i7 и Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx серии) с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath. Замена Socket T и Socket J (2008 год)

• Socket AM2 (Socket M2), разработанный фирмой AMD для некоторых видов настольных процессоров (Athlon-LE, Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Sempron-LE и Sempron, Phenom X4 и Phenom X3, Opteron). Он пришел на замену разъемов Socket 939 и 754. Несмотря на то, что Socket M2 имеет 940 контактов, данное гнездо не совместимо с Socket 940, так как более старый вариант Socket 940 не может осуществлять поддержку двухканальной оперативной DDR2 памяти. Первыми процессорами, поддерживающими Socket AM2, стали одноядерные модели Orleans (либо 64-й Athlon) и Manila (Sempron), некоторые двухъядерные Windsor (к примеру, Athlon 64, X2 FX) и Brisbane (AthlonX2 и Athlon 64X2). Кроме того, Socket AM2 включает Socket F, предназначенный для серверов, и вариант Socket S1 для различных мобильных компьютеров. Socket AM2+ я вляется абсолютно идентичным по виду с предыдущим, отличие заключается только в поддержке процессоров, обладающих ядрами Agena и Toliman.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket AM3	AMD Phenom, athlon, Sempron	941	2009
Socket G / 989 / rPGA	G1/G2	989	2009
Socket H1 / LGA1156/a/b/n	Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron, Xeon	1156	2009
Socket G34 / LGA 1944	Opteron 6000 серии	1944	2010
Socket C32	Opteron 4000 серии	1207	2010

• Сокет LGA 1156 – Выполнен с использованием 1156-и выступающих контактов. Выпускается с 2009 года. Предназначен для современных процессоров Интел для персональных компьютеров. Скоростные характеристики от 2.1 ГГц и выше.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 1248	Intel Itanium 9300/9600	1248	2010
Socket LS / LGA 1567	Intel Xeon 6500/7500	1567	2010
Socket H2 / LGA 1155	Intel Sandy Bridge, Ivy Bridge	1155	2011
LGA 2011 / Socket R	Intel Core i7, Xeon	2011	2011
Socket G2 / rPGA988B	Intel Core i3/i5/i7	988	2011

• Сокет LGA 1155 или Socket Н2 – предназначен для замены сокета LGA 1156. Поддерживает самый современный процессор Sandy Bridge и будущий Ivy Bridge. Разъем выполнен в 1155 контактном исполнении. Выпускается с 2011 года. Скоростные характеристики до 20 ГБ/с.
• Сокет R (LGA2011) - Core i7 и Xeon с интегрированным четырехканальным контроллером памяти и двумя соединениями QuickPath. Замена Socket B (LGA1366)

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket FM1	AMD Liano / Athlon3	905	2011
Socket AM3	AMD Phenom / Athlon / Semron	941	2011
Socket AM3+	Amd Phenom 2 Athlon 2 / Opteron 3000	942	2011
Socket G2 / rPGA989B	Intel Core i3/i5/i7, Celeron	989	2011
Socket FS1	AMD Liano / Trinity / Richard	722	2011

• Socket FM1 является платформой AMD для процессоров Llano и выглядит заманчивым предложением для тех, кто любит интегрированные системы.

Socket AM3 представляет собой процессорное гнездо для настольного процессора, являющееся дальнейшим развитием модели Socket AM2+. Данный разъем имеет поддержку DDR3 памяти, а также более высокими скоростями работы шин HyperTransport. Первыми процессорами, использующими данный разъём стали Phenom II X3 710-20 и Phenom II X4 модели 805, 910 и 810.

Socket AM3 + (Socket 942) - модификация Socket AM3, разработанная для процессоров с кодовым именем «Zambezi» (микроархитектура - Бульдозер). На некоторых материнских платах с сокетом AM3 можно будет обновить BIOS и использовать процессоры с сокетом AM3 +. Но при использовании процессоров AM3 + на материнских платах с AM3, возможно, не удастся получить данные с датчика температуры на процессоре. Также может не работать режим энергосбережения из - за отсутствия поддержки быстрого переключения напряжения ядра в исполнении Socket AM3. Сокет AM3 + на материнских платах - чёрного цвета, в то время, как AM3 - белого цвета. Диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 + превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 - 0,51 мм против прежних 0,45 мм.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 1356 / Socket B2	Intel Sandy Bridge	1356	2012
Socket FM2	AMD Trinity / athlon X2 / X4	904	2012
Socket H3 / LGA 1150	Intel Haswell / Broadwell	1150	2013
Socket G3 / rPGA 946B / 947	Intel Haswell / Broadwell	947	2013
Socket FM2 / FM2b	AMD Kaveri / Godvari	906	2014

• Разъем H3 или LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell (и его преемника Broadwell), выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Официально подтверждено, что гнездо LGA 1150 будет использоваться с наборами микросхем Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную всестороннюю совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
• Socket B2 (LGA1356) - Core i7 и Xeon с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединениям QuickPath. Замена Socket B (LGA1366)
• Разъем FM2 - Процессорный разъём для гибридных процессоров (APU) фирмы AMD с архитектурой ядра Piledriver: Trinity и Komodo, а также отмененных Сепанг и Terramar (MCM - многочиповый модуль). Конструктивно представляет собой ZIF - разъем с 904 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA. Разъем FM2 был представлен в 2012 г., Всего через год после разъем FM1. Хотя гнездо FM2 является развитием сокета FM1, он не имеет обратной совместимости с ним. Процессоры Trinity имеют до 4 ядер, серверные чипы Komodo и Sepang - до 10, а Terramar - до 20 ядер.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 2011-3 / LGA 2011 v3	Intel Haswell, haswell-EP	2011	2014
Socket AM1 / FS1b	AMD Athlon / Semron	721	2014
LGA 2011-3	Intel Haswell / Xeon / haswell-EP / ivy Bridge EX	2083	2014
LGA 1151 / Socket H4	Intel Skylake	1151	2015

• Сокет LGA 1151 - разъем для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake. LGA 1151 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известный также как Socket H3). LGA 1151 имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Согласно слухам и утечкам рекламной документации Intel, материнские платы с этим разъемом будут отличаться поддержкой типа памяти DDR4. Все чипсеты архитектуры Skylake поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживают различные видео-выходы (VGA, DVI или – в зависимости от модели).

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 2066 Socket R4	Intel Skylake-X/Kabylake-X i3/i5/i7	2066	2017
Socket TR4	AMD Ryzen Threadripper	4094	2017
Socket AM4	AMD Ryzen 3 / 5 / 7	1331	2017

• LGA 2066 (Сокет R4) - разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра. Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Сокет R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299), в то время как LGA 3647 (Сокет P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Сокет R2/R3) в серверных платформах на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).
• АМ4 (PGA или µOPGA1331) - сокет, компанией AMD для микропроцессоров с микроархитектурой Zen (бренд Ryzen) и последующих. Разъём относится к типу PGA (pin grid array) и имеет 1331 контакт. Он станет первым сокетом компании с поддержкой стандарта памяти DDR4 и будет единым разъёмом как для высокопроизводительных процессоров без интегрированного видеоядра (в настоящее время используют Socket AM3+), так и для недорогих процессоров и APU (ранее использовали различные сокеты серий AM / FM).
• Socket TR4 (Socket Ryzen Threadripper 4, также Socket SP3r2) - тип разъёма от AMD для семейства микропроцессоров Ryzen Threadripper, представленный 10 августа 2017 года.Физически очень близок к серверному разъёму AMD Socket SP3, однако, несовместим с ним. Socket TR4 стал первым разъёмом типа LGA для потребительских продуктов (ранее LGA применялся в серверном сегменте, а процессоры для домашних компьютеров выпускались в корпусе типа FC-PGA). Использует сложный многостадийный процесс монтажа процессора в разъём с применением специальных удерживающих рамок: внутренней, закрепленной защелками к крышке корпуса микросхемы, и внешней, закрепляемой винтами к сокету. Журналисты отмечают очень большой физический размер разъёма и сокета, называя его самым большим форматом для потребительских процессоров. Из-за размера ему требуются специализированные системы охлаждения, способные отводить до 180 Вт. Сокет поддерживает процессоры сегмента HEDT (High-End Desktop) с 8-16 ядрами и предоставляет возможность подключения оперативной памяти по 4 каналам DDR4 SDRAM. Через сокет проходит 64 линии PCIexpress 3 поколения (4 используются для чипсета), несколько каналов 3.1 и SATA

Оставьте свой комментарий!

Для офисного, домашнего или игрового компьютера не так уж и сложно выбрать подходящий процессор. Нужно лишь определиться с потребностями, немного ориентироваться в характеристиках и ценовых диапазонах. Нет смысла досконально изучать самые мелкие нюансы, если вы не «гик», но нужно понимать на что обращать внимание.

Например, можно искать процессор с большей частотой и кеш-памятью, но, не обратив внимание на ядро чипа, можно попасть впросак. Ядро, по сути, и есть основной фактор производительности, а остальные характеристики плюс-минус. В общих чертах могу сказать, что чем дороже продукт в линейке одного производителя, тем он лучше, мощнее, быстрее. Но процессоры AMD дешевле аналогичного у Intel.

• Процессор стоит выбирать в зависимости от поставленных задач. Если в обычном режиме у вас работает около двух ресурсоёмких программ, то лучше купить двухъядерный «камень» с высокой частотой. Если же используется больше потоков – лучше остановить свой выбор на многоядернике той же архитектуры, пусть даже с меньшей частотой.
• Гибридные процессоры (с встроенной видеокартой) позволят сэкономить на покупке видеокарты, при условии, что играть в навороченные игры вам не надо. Это почти все современные процессоры Intel и AMD серии A4-A12, но у AMD графическое ядро сильнее.
• Вместе со всеми процессорами с пометкой «ВОХ» должен поставляться кулер (конечно, простенькая модель, которой не хватит для высоких нагрузок, но для работы в номинальном режиме — то что надо). Если нужен крутой кулер, то .
• На процессоры с пометкой «ОЕМ» распространяется годовая гарантия, на ВОХ – трехлетняя. Если срок гарантии, предоставляемой магазином меньше – лучше задуматься над тем, чтобы поискать другого распространителя.
• В некоторых случаях есть смысл купить проц с рук, таким образом можно сэкономить около 30% суммы. Правда, такой способ покупки связан с определенным риском, поэтому необходимо обращать внимание на наличие гарантии и репутацию продавца.

Основные технические характеристики процессоров

Теперь о некоторых характеристиках, о которых всё же стоит упомянуть. Не обязательно вникать, но будет полезно чтобы понять мои рекомендации конкретных моделей.

Каждый процессор имеет свой сокет (платформу) , т.е. название разъёма на материнской плате под который он предназначен. Какой бы вы ни выбрали процессор, обязательно смотрите на соответствие сокетов. На данный момент существует несколько платформ.

• LGA1150 – не для топовых процессоров, используется для офисных компьютеров, игровых и домашнего медиацентра. Встроенная графика начального уровня, кроме Intel Iris/Iris Pro. Уже выходит из оборота.
• LGA1151 – современная платформа, рекомендуется для будущего апгрейда на более новые «камни». Сами по себе процессоры не сильно быстрее предыдущей платформы, т.е., смысла апгрейдиться на неё особо нет. Но зато здесь присутствует более мощное встроенное графическое ядро серии Intel Graphics, поддерживается память DDR4, но она не даёт сильного выигрыша в производительности.
• LGA2011-v3 – топовая платформа, предназначенная для построения высокопроизводительных настольных систем на базе системной логики Intel X299, дорого, устарело.
• LGA 2066 (Socket R4) - разъём для HEDT (Hi-End) процессоров Intel архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X, пришёл на замену 2011-3.

• AM1 для слабых, энергоэкономичных процессоров
• AM3+ распространённый сокет, подходит для большинства процессоров AMD, в т.ч. для высокопроизводительных процессоров без интегрированного видеоядра
• AM4 создан для микропроцессоров с микроархитектурой Zen (бренд Ryzen) с встроенной графикой и без неё, и всех последующих. Появилась поддержка памяти DDR4.
• FM2/FM2+ для бюджетных вариантов Athlon X2/X4 без встроенной графики.
• sTR4 — тип разъёма для HEDT семейства микропроцессоров Ryzen Threadripper. Схож с серверными сокетами, самый массивный и для настольных компьютеров.

Есть устаревшие платформы, покупать которые можно в целях экономии, но нужно учесть, что новых процессоров для них делать уже не будут: LGA1155, AM3, LGA2011, AM2/+, LGA775 и другие, которых нет в списках.

Наименование ядра. Каждая линейка процов имеет своё название ядра. Например, у Intel сейчас актуальны Sky Lake, Kaby Lake и самый новый Coffee Lake восьмого поколения. У AMD – Richland, Bulldozer, Zen. Чем выше поколение — тем более высокопроизводительный чип, при меньших энергозатратах, и тем больше внедрено технологий.

Количество ядер: от 2 до 18 штук. Чем больше – тем лучше. Но тут есть такой момент: программы, которые не умеют распределять нагрузку по ядрам будут работать быстрее на двухядернике с бОльшей тактовой частотой, чем на 4-х ядерном, но с меньшей частотой. Короче, если нет чёткого технического задания, то работает правило: больше – лучше, и чем дальше, тем это будет правильнее.

Техпроцесс , измеряется в нанометрах, например – 14nm. Не влияет на производительность, но влияет на нагрев процессора. Каждое новое поколение процессоров изготавливается по новому техпроцессу с меньшим nm. Это означает, что если взять процессор предыдущего поколения и примерно такой же новый, то последний будет меньше греться. Но, так как новые продукты делают более быстрыми, то и греются они примерно так же. Т.е., улучшение техпроцесса даёт возможность производителям делать более быстрые процессоры.

Тактовая частота , измеряется в гигагерцах, например — 3,5ГГц. Всегда чем больше – тем лучше, но только в пределах одной серии. Если взять старый Pentium с частотой в 3.5ГГц и какой-нибудь новый, то старый будет медленнее во много раз. Это объясняется тем, что у них совсем разные ядра.

Почти все «камни» способны разгоняться, т.е. работать на большей частоте, чем та, что указана в характеристиках. Но это тема для разбирающихся, т.к. можно спалить процессор или получить нерабочую систему!

Объем кэш памяти 1, 2 и 3 уровней , одна из ключевых характеристик, чем больше, тем быстрее. Первый уровень самый важный, третий — менее значим. Напрямую зависит от ядра и серии.

TDP – рассеиваемая тепловая мощность, ну или насколько при максимальной нагрузке. Меньшее число означает меньший нагрев. Без чётких личных предпочтений на это можно не обращать внимание. Мощные процессоры потребляют 110-220 Ватт электроэнергии в нагрузке. Можно ознакомиться с диаграммой примерного потребления энергии процессорами Интел и АМД под обычной нагрузкой, чем меньше, тем лучше:

Модель, серия : не относится к характеристикам, но тем не менее я хочу рассказать как понять какой процессор лучше в рамках одной серии, не особо вникая в характеристики. Название процессора, например « состоит из серии « Core i3″ и номера модели «8100». Первая цифра означает линейку процессоров на каком-то ядре, а следующие — это его «индекс производительности», грубо говоря. Так, мы можем прикинуть, что:

• Core i3-8300 быстрее, чем i3-8100
• i3-8100 быстрее, чем i3-7100
• Но i3-7300 будет шустрее, чем i3-8100, несмотря на более младшую серию, потому что 300 сильно больше чем 100. Думаю, суть вы уловили.

То же самое касается и AMD.

А вы будете играть на компьютере?

Следующий момент, с которым нужно заранее определиться: игровое будущее компьютера. Для «Весёлой фермы» и других простеньких онлайн-игр подойдёт любая встроенная графика. Если покупать дорогую видеокарту в планы не входит, но поиграть хочется, тогда нужно брать процессор с нормальным графическим ядром Intel Graphics 530/630/Iris Pro, AMD Radeon RX Vega Series. Пойдут даже современные игры в Full HD 1080p разрешении на минимальных и средних настройках качества графики. Можно играться в World of Tanks, GTA, Доту и другие.

Если будет , то есть смысл брать процессор без встроенной графики вовсе, и сэкономить на этом (либо получить больше мощности за ту же цену). Круг можно сузить таким образом:

• У AMD процессоры серии FX для платформы AM3+ и гибридные решения A12/10/8/6/4, а также Athlon X4 под FM2+/AM4
• У Intel - процессоры серии SkyLake и Kaby Lake для платформ LGA1151 и LGA2066 и устаревающие BroadWell-E для LGA2011-v3 (есть всего несколько моделей).

Ещё тут нужно учесть, что мощной видеокарте и процессор нужен под стать. Чётких ответов на вопросы типа «какой нужен процессор на эту видеокарту» я не дам. Этот вопрос нужно изучать самостоятельно, читая соответствующие обзоры, тесты, сравнения, форумы. Но дам пару рекомендаций.

Во-первых, нужен процессор минимум 4-х ядерный. Ещё больше ядер не сильно добавят fps в играх. При этом, оказывается, что 4-х ядерники AMD лучше подходят для игр, чем 2-х ядерные Intel при такой же или даже меньшей цене.

Во-вторых, можно ориентироваться так: стоимость процессора равна стоимости видеокарты. На самом деле, не смотря на десятки моделей, сделать правильный выбор не сложно.

Заметка на счёт AMD

Самая бюджетная линейка именуется «Sempron». С каждым новым поколением производительность повышается, но всё равно это самые слабые процессоры. Рекомендуется только для работы с офисными документами, сёрфинга в интернете, просмотра видео и музыки.

У компании есть серия FX – это устаревающие топовые чипы для платформы AM3+. У всех разблокированный множитель, т.е. их легко разгонять (если надо). Есть 4, 6 и 8-ми ядерные модели. Поддерживается технология автоматического разгона – Turbo Core. Работает память только DDR3. Лучше, когда платформа работает с DDR4.

Также есть продукты среднего класса – Athlon X4 и линейка гибридных процессоров (с интегрированной графикой) A4/A6/A8/A10/A12. Это для платформ FM2/FM2+/AM4. A-серия делится на 2-х и 4-х ядерники. Мощность встроенной графики выше у более старших моделей. Если в названии на конце есть буква «К», то эта модель идёт с разблокированным множителем, т.е. легче поддаётся разгону. Поддерживается Turbo Core. Брать что-то из A-серии есть смысл, только при условии, что отдельной видеокарты не будет.

Для сокета AM4 самые новые процессоры — это серия Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7. Позиционируются как конкуренты Intel Core i3, i5, i7. Бывают без встроенной графики и с ней, тогда в наименовании модели будет буква G, например AMD Ryzen A5 2400G. Самая топовая линейка с 8-16 ядерными процессорами это AMD Ryzen Threadripper с массивной системой охлаждения.

Заметка про Intel

Платформа LGA1151 включает полный набор моделей, перечислено по возрастанию производительности: Celeron, Pentium, Core i3/i5/i7. Есть экономичные процессоры, в их названии есть буквы «Т» или «S». Они более медленные и я не вижу смысла ставить их в домашние компьютеры, если нет особой необходимости, например для домашнего файлохранилища/медиацентра. Поддерживается память DDR4, везде встроенное видео.

Самые бюджетные двухъядерные процессоры с встроенной графикой это «Celeron», аналог «Sempron» у AMD, и более производительные «Pentium». Для бытовых нужд лучше ставить хотя бы Pentium.

Топовая LGA2066 для Skylake и Kabylake с процессорами серий i5/i7 и топ i9. Работают c памятью DDR4, имеют на борту 4-18 ядер и нет встроенной графики. Разблокированный множитель.

Для информации:

• процессоры Core i5 и i7 поддерживают технологию автоматического разгона Turbo Boost
• процессоры на сокете Kaby Lake не всегда быстрее своих предшественников на Sky Lake. Разница в архитектуре может нивелироваться разной тактовой частотой. Как правило, более быстрый проц стоит немного дороже, даже если он Sky Lake. Но Skylake хорошо разгоняются.
• процессоры с встроенной графикой Iris Pro подходят для тихих игровых сборок, но они весьма недёшевы
• процессоры на платформе LGA1151 подходят для игровых систем, но не будет смысла устанавливать больше двух видеокарт, т.к. поддерживается максимум 16 линий PCI Express. Для полного отрыва нужен сокет LGA2011-v3 или LGA2066 и соответствующие камушки.
• Линейка Xeon предназначена для серверов.

Что лучше AMD или Intel?

Это вечный спор, которому посвящены тысячи страниц форумов в интернете и однозначного ответа на него нет. Обе компании идут друг за другом, но для себя я сделал выбор что лучше. В двух словах – AMD производит оптимальные бюджетные решения, а Intel – более технологичные и дорогие продукты. AMD рулит в недорогом секторе, но у этой фирмы просто нет аналогов самым быстрым интеловским процессорам.

Процессоры не ломаются, как например мониторы или , поэтому вопрос надёжности здесь не стоит. Т.е., если не разгонять «камень» и использовать вентилятор не хуже боксового (комплектного), то любой процессор прослужит много-много лет. Нет плохих моделей, но есть целесообразность покупки в зависимости от цены, характеристик и других факторов, например наличия той или иной материнской платы.

Предоставляю для ознакомления сводную таблицу примерной производительности в играх процессоров Intel и AMD на мощной видеокарте GeForce GTX1080, чем выше -> тем лучше:

Сравнение процессоров в задачах. приближённых к повседневным, обычная нагрузка:

Архивирование в 7-zip (меньше время — лучше результат):

Чтобы самостоятельно сравнивать разные процессоры, предлагаю пользоваться таблицами . Итак, перейдём от многословия к конкретным рекомендациям.

Процессоры стоимостью до 40$

Само собой, за эти деньги высокой производительности ожидать не стоит. Обычно такой процессор покупают в двух случаях:

1. Для офисного компьютера, от которого не требуется высокой производительности
2. Для так называемого «домашнего сервера» — компьютера, основное предназначение которого – хранение и воспроизведения видео-, аудиофайлов.

На этих компьютерах будут без проблем идти фильмы высокого разрешения и простые игры, но не рассчитывайте на что-то большее. Для работы в номинальном режиме подойдут процессоры AMD A4, A6 (чем выше модель, тем немного дороже и быстрее). НЕ рекомендуются самые дешёвые модели из серии A4, это медленные процессоры с тормознутой графикой, хуже чем у Intel.

Отличным выбором станет процессор Intel Celeron G3900-3930 (сокет LGA1151) с поддержкой памяти DDR4 и более мощным встроенным графическим ядром. Эти процессоры хорошо разгоняются.

Если есть внешняя видеокарта, то можно ещё немного сэкономить и взять AMD Athlon A4 X2, но лучше целиться на 4 ядра Athlon II X4 или, т.к. в этом процессоре нет встроенного графического ядра. Отдельно стоит упомянуть, что НЕ стоит обращать внимания на четырёхядерные AMD Sempron и Athlon Kabini X4 под сокет AM1. Это медленные процессоры, неудачные продукты компании.

До 80$

Здесь возможностей несколько больше, поскольку за эту сумму можно купить неплохой четырёхядерник. Сюда же можно отнести начальные комплекты материнская плата+встроенный процессор. Их предназначением является обеспечение стабильной работы стационарных компьютеров малой и средней мощности. Обычно их хватает на комфортную работу в интернете, но для серьезной нагрузки такой комплект не годится.

Для работы в номинальном режиме лучше всего выбрать процессор AMD Athlon X4 под платформу AMD AM4. Если нужна встроенная графика, то берите любой понравившийся по цене из серии AMD A8, либо же микропроцессор Intel Pentium Dual-Core G4600 для платформы Intel LGA1151.

Неплохую производительность при работе в режиме разгона показывают процессоры серии AMD FX, или Athlon X4 xxxK, т.е. с буквой «К». В этих моделях разблокирован множитель, а значит они легко поддаются разгону. Но, покупая его, нужно учесть, что не любая материнская плата подойдёт для разгона. Можно использовать с видеокартой уровня NVidia GTX1050Ti.

Около 120$

Можно выбрать четырехъядерный гибридный процессор AMD из серии Ryzen 3 на платформе AMD AM4, который подойдет для создания медиацентра и даже для игр на средних настройках. В этих «камнях» встроена весьма недурная видеокарта Radeon Vega R8 Series. Если смотреть в сторону Intel в ценовой категории до 120$, то ничего интересного и нет, разве что Pentium G5600.

Для работы в режиме разгона, да и не только, выбирайте процессор Intel i3-7100. Не лучший вариант для игр, т.к. здесь всего 2, но очень быстрых ядра. А вот процессор AMD FX-8350 со своими 8-ми ядрами будет как раз кстати. А тактовую частоту можно поднять со стандартных 4 до 4,5 ГГц.

До 200$

Наилучшую производительность в этой категории дают процессоры от Intel на платформе LGA1151, хотя AMD все же пытается удерживать позиции. Лучшим выбором станет Intel i5-7400. Несмотря на свою 4-х ядерность, поддерживается многопоточность до 8. Покажет хорошую производительность в играх и идеальную в бытовых приложениях. Привлекает внимание AMD Ryzen 5 с отличной видеокартой Vega 11.

При несколько меньшей цене, AMD может оказаться эффективнее в многопоточных операциях. Другими словами – для игр можно брать серию Ryzen 5, получится сэкономить. Для других задач, где не требуется многопоточность, лучше присмотреться к Intel.

До 280$

Для номинальной работы лучше всего подойдет Intel Core i5-8600. Если нужно немного сэкономить, то подойдёт i5-8500. Среди AMD не раздумывая можно брать Ryzen 5 2600X. Это отличный ПОСЛЕДНИЙ процессор от AMD, который есть смысл покупать (и разгонять;).

Для работы в режиме разгона лучшим выбором станет процессор Intel Core i5-8600k для LGA 1151, у которого в данном случае конкурентов нет. Высокая частота и разблокированный множитель делают этот «камень» идеальным для игроманов и оверклокеров. Среди процессоров, использующихся для разгона, именно он пока что показывает лучшее соотношение цена/производительность/энергопотребление.

Core i5-5675C поколения Broadwell несёт на борту самую мощную интегрированную видеокарту Iris Pro 6200 (ядро GT3e) и при этом он не сильно греется, т.к. выполнен по 14нм техпроцессу. Подходит для компактных и бескомпромиссных игровых систем.

Процессоры стоимостью от 400$

Если говорить о лучшей модели данного ценового диапазона, здесь стоит выделить Intel Core i7-8700K для платформы Intel LGA 1151. Этот проц является лучшим как для использования в номинальном режиме, так и для разгона, а также отлично подходит для топовых игр на высоких настройках, при соответствующей видеокарте . Его антиподом выступают изделия AMD Ryzen 7.

Если вы можете позволить себе потратить на «камень» сумму побольше, выбор здесь однозначен — процессор Intel Core i7-7820X для сокета LGA 2066. За адекватную цену вы получите быстрые 8 ядер, но без встроенной графики. Да я думаю кто же берёт такого шустрячка и думает работать на интеграшке От AMD есть достойный конкурент — это монстр Ryzen Threadripper 1920X с 12 ядрами.

А вот флагман Intel Core i9-7980XE на 18 ядрах стоит покупать разве что для большей солидности, поскольку, несмотря на значительную разницу в цене (флагман стоит в три раза больше), в задачах десктопного ПК процессор не сильно отрывается по производительности. Этот зверёк – единоличный лидер в данной ценовой категории, как для номинального использования, так и для разгона.

Стоит ли менять процессор?

В отличии от смартфонов и планшетов, в отрасли настольных компьютеров и ноутбуков прогресс не так заметен. Как правило, процессор не меняется в течении нескольких лет и работает нормально. Поэтому к его выбору лучше отнестись ответственно, лучше с небольшим запасом.

Так вот, процессоры 2-х, а то и 3-х летней давности не особо то уступают их современным братьям. Прирост в производительности, если брать аналогичные по цене, в среднем 20%, что практически незаметно в реальной жизни.

Напоследок хочу дать ещё пару советов:

• Не гонитесь за топовыми моделями с супер мощью. Если вы не играете или не работаете в высокотребовательных приложениях, то мощный процессор будет только жрать лишнюю электроэнергию и быстро дешеветь со временем.
• Новинки ненамного быстрее предшественников, процентов на 10-20%, а это почти незаметно в повседневной работе, зато они дороже и иногда для установки требуют замены материнской платы.
• Выбирая мощный процессор, учитывайте, чтобы хватило мощности вашего блока питания исходя из потребляемой мощности «камня» и всего системного блока в целом!

Центральный процессор – это сердце компьютера и именно от него зависит скорость вычисления операций. Но скорость работы зависит не только от него. При и медленных других компонентах, например, жестком диске, ваш компьютер будет тормозить даже с самым крутым зверьком!

Вроде всё что хотел рассказал, теперь если что-то не понятно, спрашивайте в комментариях! Только одна просьба – не писать, типа «какой процессор лучше Intel i5-xxxx или amd fx-xx» и подобного рода вопросы. Все процессоры уже давно протестированы и сравнены между собой. Также существуют рейтинги, включающие в себя сотни моделей.

Алексей Виноградов , 2013-10-06 Отредактировано: 2018-06-15

• Комментарии (223 )

• ВКонтакте

Минский Ремонтник
Окт 07, 2013

Ответить

• Алексей Виноградов
  Окт 07, 2013

  Ответить

  • Олег
    Янв 21, 2017

    Ответить

    Олег
    Янв 21, 2017

    Ответить

BRedScorpius
Окт 06, 2016

Ответить

aleksandrzdor
Ноя 03, 2013

Ответить

• Елена Малышева
  Май 23, 2016

  Ответить

  • Алексей Виноградов
    Май 30, 2016

    Ответить

Дмитрий
Дек 27, 2013

Ответить

• Алексей Виноградов
  Дек 29, 2013

  Ответить

Ирина
Май 27, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 04, 2014

  Ответить

  Саня
  Сен 16, 2014

  Ответить

Рома
Авг 06, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Авг 10, 2014

  Ответить

orion
Ноя 11, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 12, 2014

  Ответить

Леонид
Ноя 30, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Дек 05, 2014

  Ответить

Леонид
Дек 06, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Дек 07, 2014

  Ответить

Сергей
Дек 26, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Дек 31, 2014

  Ответить

  • Сергей
    Дек 31, 2014

    Ответить

    • Алексей Виноградов
      Янв 05, 2015

      Ответить

3era
Мар 12, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Мар 20, 2015

  Ответить

Станислав
Мар 18, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Мар 20, 2015

  Ответить

Владислав
Мар 30, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Апр 05, 2015

  Ответить

Павел
Мар 31, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Апр 05, 2015

  Ответить

Александр
Июн 18, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 26, 2015

  Ответить

Александр
Июн 18, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 26, 2015

  Ответить

Игорь Новожилов
Июл 30, 2015

Ответить

Артём
Авг 18, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Авг 20, 2015

  Ответить

Павел
Дек 11, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Дек 14, 2015

  Ответить

  • Павел
    Дек 14, 2015

    Ответить

    • Алексей Виноградов
      Янв 10, 2016

      Ответить

Rexs
Дек 18, 2015

Ответить

vita
Апр 23, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Апр 25, 2016

  Ответить

Александр С.
Май 06, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Май 11, 2016

  Ответить

  Александ С.
  Май 12, 2016

  Ответить

  • Роман
    Ноя 10, 2016

    Ответить

Алексей Виноградов
Май 11, 2016

Ответить

Юра
Июн 01, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 01, 2016

  Ответить

Юра
Июн 02, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 02, 2016

  Ответить

Юра
Июн 02, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 02, 2016

  Ответить

юра
Июн 02, 2016

Ответить

Александр С.
Июн 06, 2016

Ответить

Юра
Июн 06, 2016

Ответить

• Александр С.
  Июн 07, 2016

  Ответить

Александр С.
Июн 07, 2016

Ответить

Юра
Июн 07, 2016

Ответить

Вячеслав
Июн 21, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июл 28, 2016

  Ответить

Дмитрий
Июн 24, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июл 28, 2016

  Ответить

Вадим
Июл 08, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июл 28, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Июл 31, 2016

  Ответить

Константин
Июл 11, 2016

Ответить

• Александр С.
  Авг 05, 2016

  Ответить

Виталий
Июл 18, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июл 28, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Июл 31, 2016

  Ответить

Denis
Авг 05, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Авг 05, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Авг 05, 2016

  Ответить

  Григорий
  Ноя 07, 2016

  Ответить

Дмитрий
Авг 14, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Авг 18, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Авг 18, 2016

  Ответить

Юрий
Авг 17, 2016

Ответить

• Александр С.
  Авг 18, 2016

  Ответить

  • Юрий
    Авг 19, 2016

    Ответить

Александр С.
Авг 19, 2016

Ответить

Роман
Сен 20, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Сен 21, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Окт 09, 2016

  Ответить

Леонид
Окт 12, 2016

Ответить

• Александр С.
  Ноя 30, 2016

  Ответить

  • Леонид
    Ноя 30, 2016

    Ответить

Кент
Окт 21, 2016

Ответить

Владимир
Окт 22, 2016

Ответить

• Александр С.
  Ноя 24, 2016

  Ответить

Стас
Ноя 09, 2016

Ответить

серега
Ноя 14, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 14, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Ноя 20, 2016

  Ответить

Юрий
Ноя 17, 2016

Ответить

• Александр С.
  Ноя 24, 2016

  Ответить

  • Юрий
    Фев 06, 2017

    Ответить

Леонид
Ноя 28, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 30, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Дек 02, 2016

  Ответить

Наталья
Ноя 30, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 30, 2016

  Ответить

Андрей
Ноя 30, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 30, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Дек 02, 2016

  Ответить

Андрей
Ноя 30, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 30, 2016

  Ответить

  • Алексей Виноградов
    Дек 01, 2016

    Ответить

Андрей
Ноя 30, 2016